Haute fréquenceLa technologie micro-ondes est devenue un support clé dans de nombreux domaines avancés, de la transmission de données-à haut débit dans la communication 5G à la transmission et à la réception de signaux longue distance-dans la communication par satellite, de la détection précise dans les systèmes radar à l'assurance de la sécurité dans la conduite autonome des automobiles, la technologie micro-ondes à haute-fréquence est omniprésente. Derrière cette série d'applications technologiques de pointe, les circuits hyperfréquences haute-sont comme des réseaux neuronaux précis, connectant et pilotant le fonctionnement efficace de l'ensemble du système hyperfréquences-haute fréquence.
1, des matériaux uniques constituent la base de la performance
Les exigences matérielles pour les cartes de circuits imprimés hyperfréquences-haute fréquence sont extrêmement strictes et les substrats couramment utilisés incluent le PTFE, le PTFE chargé en céramique et le FR4. Ces matériaux présentent les caractéristiques d'une faible constante diélectrique et d'un faible facteur de perte, qui sont cruciaux pour réduire la perte de signal et les interférences pendant la transmission. En prenant le PTFE comme exemple, sa constante diélectrique est généralement comprise entre 2,0-2,3 et son facteur de perte est compris entre 0,0009-0,002, ce qui peut réduire considérablement l'atténuation pendant la transmission du signal, garantissant ainsi l'intégrité et la précision du signal. Dans certains équipements de communication par satellite qui nécessitent une qualité de transmission de signal extrêmement élevée, les cartes de circuits imprimés micro-ondes haute -fréquence en matériau PTFE peuvent réduire efficacement la perte de signal lors de la transmission longue-distance, garantissant ainsi une communication stable et efficace entre les stations au sol et les satellites. Dans le même temps, afin d'améliorer encore la conductivité et la vitesse de transmission du signal, les cartes de circuits imprimés micro-ondes haute-fréquence utilisent des feuilles de cuivre de haute-pureté et de faible résistivité. L'utilisation d'une feuille de cuivre de haute pureté réduit l'obstruction de la résistance aux signaux, permettant aux signaux d'être transmis à une vitesse plus rapide sur le circuit imprimé et répondant à la demande de traitement rapide des signaux haute fréquence.
2, conception raffinée, relevant les défis techniques
Dans le processus de conception de cartes de circuits imprimés hyperfréquences-haute fréquence, de nombreux défis techniques complexes se posent. En raison des caractéristiques des signaux haute-fréquence, il existe des exigences extrêmement élevées en matière de disposition des circuits, d'adaptation d'impédance et d'autres aspects. La disposition de la ligne doit être extrêmement précise et la longueur des lignes de signal à grande vitesse - doit être raccourcie autant que possible pour réduire l'atténuation et le retard pendant la transmission du signal. Par exemple, dans la conception de cartes de circuits imprimés hyperfréquences haute-pour les stations de base 5G, les fréquences de transmission du signal peuvent atteindre plusieurs GHz, et même de petits changements dans la longueur de la ligne peuvent avoir un impact significatif sur la qualité du signal. Par conséquent, les concepteurs optimiseront le routage des lignes grâce à des calculs et des simulations précis pour garantir que les signaux sont transmis sur le chemin le plus court possible. L'adaptation d'impédance est également un aspect clé de la conception. Si l'impédance ne correspond pas, le signal se reflétera pendant la transmission, ce qui entraînera une distorsion du signal et une efficacité de transmission réduite. Afin d'obtenir une bonne adaptation d'impédance, les concepteurs doivent contrôler avec précision la largeur, l'épaisseur et l'espacement des fils. Grâce à un logiciel de conception avancé et à des processus de fabrication précis, la largeur et l'épaisseur des fils sont contrôlées dans une très petite plage de tolérance, tandis que l'espacement des fils est raisonnablement réglé pour réduire la diaphonie entre les signaux et assurer une transmission stable du signal. De plus, la conception en matière de compatibilité électromagnétique ne peut être ignorée. Les concepteurs doivent prédire les effets du champ électromagnétique dans la disposition des circuits et réduire les interférences grâce à des mesures de disposition et de blindage raisonnables pour garantir que les cartes de circuits imprimés micro-ondes haute -fonctionnent correctement dans des environnements électromagnétiques complexes.
3, la fabrication de précision garantit une excellente qualité
Le processus de fabrication des circuits imprimés hyperfréquences-haute fréquence peut être décrit comme précis et complexe, et chaque lien est lié aux performances finales et à la qualité du circuit imprimé. Le processus de laminage est une étape clé dans la production de cartes multi-haute fréquence-. Dans ce processus, il est nécessaire de garantir l’alignement précis de chaque couche et d’éviter les écarts intercouches qui affectent les performances du circuit. Des équipements de plastification de haute précision et une technologie d'alignement avancée sont largement utilisés, qui contrôlent avec précision la pression et la température pour lier étroitement chaque couche sans produire de bulles ni de délaminage. Par exemple, certaines entreprises manufacturières haut de gamme utilisent une technologie de laminage sous vide, qui peut éliminer l'air pendant le processus de laminage, rendant ainsi la liaison intercouche plus serrée et améliorant les performances globales du circuit imprimé. La fabrication et la gravure de circuits nécessitent une précision extrêmement élevée. Afin de garantir l'adaptation d'impédance et de minimiser la perte de signal, la largeur, l'épaisseur et l'espacement des fils doivent être contrôlés avec précision. La technologie de lithographie UV joue un rôle important dans ce processus, car elle permet de réaliser une fabrication de circuits de haute -précision, d'améliorer la précision et la cohérence des circuits et d'optimiser la transmission du signal. Les processus de perçage et de cuivrage ne doivent pas être sous-estimés. Les trous sur les cartes haute fréquence- nécessitent une précision de positionnement plus élevée et des tolérances plus petites. Le processus de placage de cuivre doit garantir que les parois des trous sont uniformes et lisses, réduisant ainsi la réflexion du signal et la diaphonie. La technologie avancée de traitement de galvanoplastie est utilisée pour améliorer la conductivité et la résistance à la corrosion des circuits, prolongeant ainsi la durée de vie des circuits imprimés. En termes de traitement de surface, des procédés de galvanoplastie d'or ou d'argent de haute qualité sont adoptés pour empêcher l'oxydation des circuits et assurer un bon contact électrique ; Dans le même temps, une couche de masque de soudure est appliquée sur la couche de cuivre pour la protéger de la contamination et de la corrosion, garantissant ainsi un fonctionnement stable du circuit imprimé dans divers environnements.
4, tests stricts pour garantir la stabilité et la fiabilité
Afin de garantir la qualité et les performances des cartes de circuits imprimés hyperfréquences-haute fréquence, des processus de test et de contrôle qualité stricts sont mis en œuvre tout au long du processus de production. La réflectométrie dans le domaine temporel est utilisée pour mesurer des paramètres tels que l'impédance et l'intégrité du signal. En émettant des signaux d'impulsion et en analysant les signaux réfléchis, il peut détecter rapidement les inadéquations d'impédance, les circuits ouverts, les courts-circuits et d'autres problèmes dans le circuit. L'analyseur de réseau se concentre sur le test des caractéristiques de transmission des signaux à haute -fréquence, telles que le gain du signal, la phase, etc., pour garantir que les performances du circuit imprimé répondent aux exigences de conception dans des conditions de travail à haute-fréquence. En combinant diverses méthodes telles que le test à l'aiguille volante, l'inspection optique et les tests fonctionnels, une inspection complète est effectuée sur chaque carte de circuit imprimé hyperfréquence haute - terminée pour garantir qu'il n'y a aucun défaut. Au cours du processus de production, divers paramètres tels que la précision de la gravure et la qualité du laminage sont régulièrement vérifiés pour garantir que chaque étape répond aux exigences strictes du processus. Grâce à ce système de détection complet et à plusieurs-niveaux, la qualité des cartes de circuits imprimés micro-ondes haute-fréquence est garantie de manière fiable, jetant ainsi une base solide pour leur fonctionnement stable dans divers-domaines d'application haut de gamme.
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