Paramètres techniques clés
| Paramètre | Spécification | Benchmark de l'industrie | Notre avantage |
|---|---|---|---|
| Nombre de couches | 16 couches | Moins ou égal à 12 couches (typique) | Jusqu'à 50- capacité de calque |
| Matériau de base | S1000-2M (Tg180 degrés) | Fr -4 (tg130-140 degré) | Low DK (3.2) & df (0. 002) pour une stabilité à haute fréquence |
| T surface Trépartition | Or du dos partiel (50U '') | Enig (3-5 μ ") | High wear resistance (>Cycles d'accouplement 15K) |
| Épaisseur de planche | 5,1 mm ± 5% | Moins ou égal à 3. 0 mm (standard) | Technologie de laminage du tableau ultra-épaisseur |
| Min. Espace intérieur | 0. 20 mm (8 mil) | 0. 25 mm (10 mil) | Précision d'imagerie LDI de 3 μm |
| Tolérance au trou d'égard | ± 0. 05 mm | ± 0. 10 mm (typique) | Forage contrôlé par CNC avec alignement CCD |
| Warpage | Moins ou égal à 0. 3% | IPC {{0}} classe 3 (inférieur ou égal à 0,75%) | Stackup symétrique et recuit de stress-relief |
Caractéristiques de base
Intégrité du signal haute performance
Prend en charge 40 Gbps de signaux à grande vitesse avec ± 5% de contrôle d'impédance pour les applications RF / micro-ondes.
Les vias remplis de résine garantissent la stabilité thermique sans vide (-55 degré à +180).
Capacités de fabrication avancées
Imagerie directe laser (LDI): atteint une précision d'alignement de 2 μm pour 0. Espaces intérieurs de 20 mm.
Inspection optique automatisée (AOI): taux de détection de défaut de 99,98% avec validation des rayons X 3D.
Forage hybride: combine 0. Forets mécaniques de 4 mm avec des microvias laser de 75 μm.
Applications
| Industrie | Cas d'utilisation | Match des performances clés |
|---|---|---|
| Aérospatial | Modules de communication par satellite | MIL-PRF -31032 Compliance, Low Warpage |
| Automobile | Unités de contrôle ADAS | Certification IATF 16949, résistance aux vibrations |
| Médical | Système d'IRM | Conformité ISO 13485, stabilité thermique |
| Industriel | Plandes de dos du serveur HPC | Intégrité du signal de 40 Gbps, nombre élevé de couches |
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