La carte ATE fait référence à la carte de circuit imprimé de l'équipement de test automatique, qui est le matériel de base des tests d'automatisation des puces semi-conducteurs. Il est utilisé pour connecter la puce testée avec l'instrument de test, prendre en charge les tests fonctionnels, performances, paramètres et de fiabilité, et s'assurer que la puce répond aux normes de conception.
Application de la carte ATE
Les panneaux ATE (cartes de circuits imprimés pour l'équipement de test automatique) ont des applications étendues et critiques dans les appareils électroniques, exécutant plusieurs étapes telles que la production, la recherche et le développement et la maintenance. Certains scénarios d'application incluent l'aérospatiale, l'équipement de communication, l'équipement médical, l'électronique automobile et les domaines émergents tels que les maisons intelligentes, la conduite d'assistance et autonome.
A mangé des fonctionnalités
1. Interface de test de puce: la carte ATE sert de support physique entre le DUT et l'équipement de test, fournissant une transmission de signal électrique, une mesure et des interfaces de contrôle, des tests fonctionnels de support, des tests de performances, des tests de paramètres, une détection de défauts et des tests de fiabilité.
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Caractéristiques techniques de la carte ATE
1. High density and complexity: With the development of integrated circuits towards smaller and more complex directions, the number of layers on ATE boards continues to increase (currently, the highest among peers is 124 layers), the board thickness is usually 4-10mm, the line width and spacing continue to shrink (such as below 3mil/3mil), and the BGA pitch continues to compress (BGA pitch reaches en dessous de 0,35 mm) pour répondre aux exigences de tests à haute densité. Adopter les processus d'or à immersion, électroplaçant l'or épais et l'or du palladium nickel pour améliorer la résistance à l'usure et la conductivité des paquebots de soudure.
2. Exigences de fabrication à haute précision: les cartes ATE ont des exigences strictes pour la précision d'alignement intercouche, la précision du forage, l'uniformité d'épaisseur, le placage de cuivre et les processus de trou de bouchon de résine sous des rapports à haute épaisseur / diamètre pour assurer la précision des résultats des tests. Par exemple, le taux de warpage doit être contrôlé à 0,3% ou 0,2%, et certains clients ont même besoin d'un taux de distorsion inférieur ou égal à 0,1%; La différence de hauteur des plaquettes de soudure dans la zone BGA doit être maintenue dans les 25UM à 50UM.
3. Indicateurs d'assurance et de performance de l'intégrité du signal: les cartes ATE doivent contrôler strictement les tolérances d'impédance (telles que ± 5%), les caractéristiques de vitesse élevées - et les caractéristiques de vitesse - (à faible perte), une résistance à la contrainte environnementale (comme les tests de cyclisme thermique), la longueur du trot Réflexion et diaphonie et assurer une transmission stable de signaux de fréquence élevés -.
4. En raison d'une complexité technique élevée, d'un processus difficile, d'une haute précision et d'une coût nettement plus élevé que les circuits imprimés ordinaires; Et il doit être livré rapidement pour correspondre à la progression de la recherche et du développement des puces, avec un cycle de production serré.
5. Processus spécial: impliquant une pression mixte, un pas, une rainure aveugle HDI, une conception de trous enterrés aveugles, un pressage multiple, un forage arrière, un métal électrique, un rapport épaisseur / diamètre élevé, un pressage mixte, etc.;
6. Matériaux spéciaux: système de résine époxy avec une fréquence TG élevée (Tg de 180 degrés), une vitesse élevée - et une vitesse élevée - (telles que RO4350B, PTFE, M6 / M7 / M8 MATÉRIAUX), MATÉRIAUX DE FILIABILITÉ élevé (tels que polyimide avec une valeur TG de 250 degrés, tel que 85n, 86 SH260, etc.), etc.
Quatre sommets, deux spécialités et une précision "se réfèrent à des couches élevées, à un rapport épaisseur / diamètre élevé, à une planéité élevée, à une haute fiabilité, à des processus spéciaux, à des matériaux spéciaux et à des circuits fins
Scénarios d'application de la carte ATE
| Scénarios d'application | Instructions | Caractéristiques du produit |
| Carte de sonde de test de plaquette |
La carte de sonde est utilisée comme carte ATE pour la coupe de la plaquette Effectuer des tests électriques et un dépistage sur les puces individuelles avant de couper et d'emballer Sélectionnez des puces qui répondent aux exigences pour l'emballage ultérieur. |
Caractéristiques: La hauteur de BGA sur la carte de sonde se situe généralement entre 85-200 microns, Les produits haut de gamme se situeront entre 40 et 55 microns. Ses fines circuits sont proches du substrat d'emballage Si le circuit dépasse la capacité de processus PCB, un substrat d'emballage doit être utilisé Testez la carte d'adaptateur MLO / MLC pour le processus. La carte de sonde a une planéité Exigences élevées, le taux de warpage doit être contrôlé à 0,1% ~ 0,3% dans la zone BGA La différence de hauteur des plaquettes de soudure dans le domaine doit être conservée à moins de 50 microns (2mil), avec des exigences plus strictes La grille nécessite une plage de 25 à 28 micromètres (1mil) ou moins. |
| L'interposeur, également connu sous le nom de MLO, est un conseil d'adaptateur |
Les composants clés du système de test ATE sont principalement utilisés pour résoudre les problèmes En raison de la capacité de processus insuffisante de la carte de circuit imprimé pendant les tests ATE, ou Problèmes de transmission du signal causés par l'inadéquation d'interface dans ATE Joue le rôle d'un "pont" dans les tests. |
Interconnexion haute densité avec une précision extrêmement haute, avec une largeur de ligne et un espacement atteignant généralement le micro Niveau du compteur, assurant la stabilité et la fiabilité de la transmission du signal. Guide de sélection des matériaux Une perte à faible perte et des matériaux diélectriques à forte stabilité sont souvent utilisés pour assurer la transmission du signal La qualité. Pendant ce temps, des techniques de fabrication avancées telles que le forage au laser et le forage électrique sont utilisés Le placage garantit que les performances et la qualité du tableau des adaptateurs répondent aux exigences élevées des tests ATE S'il te plaît. La fiabilité doit répondre aux exigences de test de stress des puces dans différents environnements difficiles En raison de la forte demande, il existe une demande de fiabilité extrêmement élevée. Il existe des exigences strictes pour la planéité. Pendant le processus de fabrication, des méthodes d'usinage et de test précises sont utilisés pour assurer le transfert de l'adaptateur La planéité du conseil répond aux exigences de test. |
| Tester négatif après emballage | La carte de chargement est utilisée pour les tests fonctionnels ou de performances après l'emballage de puce Tester pour vous assurer que la puce peut fonctionner correctement dans divers environnements Faites-le. Pour les puces d'interface de vitesse élevées -, la carte de chargement doit répondre aux exigences strictes Exigences d'impédance pour la grille. |
Caractéristiques: Le nombre de couches sur le panneau de charge est généralement supérieur à 30, et le pas BGA est généralement À une distance de 0,35 à 0,5 mm du trou de forage au conducteur inférieur à 4 mil, des mesures parallèles sont prises Le canal d'essai peut atteindre 4 sites, 8 sites à 16 sites. Exigences de tolérance à l'impédance ± 5%, longueur résiduelle de talon inférieur à 6 mil, revêtement uniforme et gravure Des exigences strictes sont placées sur les capacités de processus de forage sexuel et du dos. |
| Carte d'essai de vieillissement de la vérification de la fiabilité (BIB) |
Utilisé pour le cyclisme thermique ou l'accélération des puces emballées Communiquez les tests du cycle pour exposer les défauts de défaillance précoces. ce A mangé comme les planches doivent résister à un terme long - et à des cycles de température à haute température répétés Exposition environnementale, avec une fiabilité extrêmement élevée. |
Caractéristiques: Le matériau PCB de la carte de vieillissement doit être capable de résister à un terme long - et à une utilisation répétée Exposés à des environnements à haute température, il a une fiabilité extrêmement élevée. Il y a une demande client 150 degrés, augmenter la pression atmosphérique, augmenter l'humidité, augmenter les temps de cycle, résistance aux tremblements de terre Testé dans des conditions strictes et capable de maintenir la stabilité pendant longtemps; |
Performance des circuits Uniwell dans le champ de la carte ATE
L'équipe Uniwell Circuits, avec plus de 20 ans d'accumulation technique et d'expertise, est activement entrée dans le champ du conseil d'administration de l'ETE il y a de nombreuses années en reconnaissant les tendances du développement de l'industrie. Sur la base des caractéristiques de l'industrie et des exigences de qualité et de processus des produits segmentés, ils ont investi une grande quantité de résistance en R&D, surmonté des difficultés et des attaques ciblées contre diverses forteresses technologiques. Maintenant, ils sont devenus un partenaire proche de plusieurs clients dans le champ de la carte ATE, offrant aux clients une qualité - et rapide (échantillon de 30 couches aussi rapidement que 120 heures) des services d'échantillons de R&D, aidant les clients à saisir les opportunités de marché. Jetons un coup d'œil aux capacités du conseil d'administration MAE de l'entreprise et à quelques exemples d'échantillons.
Avec une augmentation de la capacité de 40: 1, les produits ATE ont une couche de protection supplémentaire; L'amélioration des capacités techniques n'est pas seulement un remodelage de la compétitivité, mais aussi une arme magique pour aider les clients.
Défis techniques et tendances du conseil d'administration ATE
1. Difficulté de fabrication accrue: Avec l'augmentation des couches de la carte ATE, la réduction de la largeur et de l'espacement des lignes et la compression de l'espacement du BGA, les exigences de précision d'alignement, la précision de forage et l'uniformité du placage en cuivre dans le processus de fabrication continuent de s'améliorer, l'augmentation des difficultés de fabrication et les coûts.
2. Nouveaux matériaux et processus: Afin de répondre aux exigences de fréquences élevées - et de test de vitesse élevées et élevées, les cartes ATE ont commencé à utiliser des matériaux diélectriques à faible perte (tels que DF moins que ou égal à) 0,002@10GHz) et plus de tests d'orguement en matière de traitement de l'or et de l'or. Qualité de transmission et fiabilité.
3. Intelligence et automatisation: à l'avenir, les planches ATE se développeront vers une direction plus intelligente et automatisée, avec une vitesse de test plus rapide et une précision plus élevée. Pendant ce temps, avec la vulgarisation de technologies telles que la 5G, l'IoT et l'intelligence artificielle, les domaines d'application des conseils ATE deviendront plus étendus.