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Circuit imprimé monocouche OSP

Circuit imprimé monocouche OSP

Circuit imprimé monocouche OSP 1. Informations sur la société Uniwell est l'un des principaux fabricants de PCB en Chine, il a été créé en 2007, à Shenzhen, spécial pour les commandes rapides: prototypes, échantillonnage et petits volumes. Afin de satisfaire les demandes croissantes du marché, nous avons construit une nouvelle usine en octobre, ...

Circuit imprimé monocouche OSP
1. description du produit

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Couche: 1
Finitions de surface: immersion or
Matériel: FR4
Largeur / espace de la ligne extérieure: 6 / 4mil
Épaisseur du conseil: 1.0mm
Trou min: 0.25mm
Technologie spéciale: contrôle d'impédance,

2. Informations sur la société

Uniwell est l'un des principaux fabricants de PCB en Chine, il a été créé en 2007 à Shenzhen, spécial pour les tournées rapides: prototypes, échantillonnage et commandes de petits volumes. Afin de satisfaire les demandes croissantes du marché, nous avons construit une nouvelle usine en octobre 2010, nommée Jiangmen Factory, située dans la ville de Jianghai District Jiangmen, spécialement conçue pour les volumes de production de masse petite à moyenne. Les installations combinées de Jiangmen et de Shenzhen ont prouvé qu'elles répondaient à toutes les exigences de nos clients, du prototype à la production en série. J'espère que nous pouvons être votre partenaire à long terme en Chine.

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3. Laissez-moi vous dire quelque chose à propos d'OSP.

OSP est l'abréviation de "conservateurs organiques de soudabilité", et est également appelée anti-ternissement. Il s'agit d'une couche de finition organique générée sur du cuivre propre et nu par adsorption. D'une part, cette finition organique est capable d'arrêter le cuivre de l'oxydation, du choc thermique et de l'humidité. Par ailleurs, il doit être facilement éliminé par le flux lors du processus de soudure ultérieur, de sorte que le cuivre propre exposé puisse être assemblé avec la brasure fondue de manière à pouvoir générer des joints de soudure dans des délais extrêmement courts.

Avantages d'OSP Les avantages d'OSP peuvent être résumés comme suit:

• Processus simple et réutilisable: les cartes de circuits imprimés revêtues d'OSP peuvent être facilement retravaillées par les fabricants de cartes de circuits imprimés pour permettre aux assembleurs de circuits imprimés d'avoir des revêtements frais une fois leur revêtement endommagé.

• Bon mouillage: les panneaux revêtus d'OSP sont plus performants en termes de mouillage des soudures lorsque le flux rencontre les vias et les tampons.

• Respectueux de l'environnement: le composé à base d'eau étant appliqué dans le processus de génération de PCO, il ne nuit pas à notre environnement, il ne fait que tomber dans les attentes des gens pour un monde vert. En conséquence, OSP est une sélection optimale pour les produits électroniques répondant aux réglementations écologiques telles que RoHS.

• Rentable: En raison des composés chimiques simples utilisés dans la création d'OSP et de son processus de fabrication simple, OSP se distingue en termes de coût parmi tous les types de finis de surface. Cela coûte moins cher, conduisant à un coût moindre des circuits imprimés à la fin.

• Ajustement pour le brasage par refusion dans l'assemblage SMT double face: Outre le développement et les progrès constants de l'OSP, il a été accepté de l'assemblage SMT simple face à l'assemblage SMT double face, élargissant considérablement ses domaines d'application.

• Faible exigence pour l'encre de masque de soudure

• Longue durée de stockage

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