La densité de câblage des cartes de circuits imprimés est devenue un goulot d'étranglement majeur qui limite les performances. La plaque mécanique à trous borgnes enterrés de 0,15 mm, avec sa petite ouverture, construit des canaux de connexion intercouches efficaces dans les cartes de circuits imprimés multi-couches, résolvant le problème des trous traversants traditionnels occupant l'espace de câblage et permettant une transmission du signal à faible perte.
1, fonctionnalités de base :
Précision et cohérence de l'ouverture : les trous mécaniques borgnes enterrés de 0,15 mm ne sont pas simplement un traitement de petits trous, mais nécessitent un traitement de haute-précision avec une tolérance d'ouverture contrôlée à ± 0,01 mm sur des substrats multi-couches. Cette précision rigoureuse garantit une liaison étroite entre la paroi du trou et la couche de cuivre, évitant ainsi une transmission de signal instable causée par une déviation d'ouverture. En production réelle, l'écart de diamètre de 1 000 trous ne dépasse pas 0,005 mm, garantissant des performances constantes pendant la production de masse.
Qualité des parois des trous : les trous borgnes enterrés traités par un équipement de forage CNC à grande vitesse-peuvent contrôler la rugosité de la paroi du trou en dessous de 1,5 microns, sans bavures ni bosses. Les parois de trous lisses peuvent réduire la réflexion et la perte lors de la transmission du signal, en particulier dans les scénarios de haute -fréquence supérieure à 10 GHz. Par rapport aux trous traversants ordinaires, l'atténuation du signal peut être réduite de plus de 30 %. Dans le même temps, l'uniformité de l'épaisseur de la couche de cuivre sur la paroi du trou (écart<5%) ensures the stability of current conduction and avoids local overheating phenomena.
Capacité de contrôle de la profondeur : la précision de la profondeur des trous borgnes affecte directement la fiabilité des connexions intercouches. Les trous enterrés borgnes mécaniques de mm peuvent atteindre un contrôle de profondeur de ± 0,02 mm. Par exemple, dans une carte à 6-couches, la profondeur des trous borgnes de la surface à la deuxième couche doit être strictement contrôlée entre 0,2 et 0,24 mm, ce qui ne peut pas pénétrer dans le circuit de la couche interne tout en garantissant une zone de connexion suffisante. Ce contrôle précis augmente l'utilisation de l'espace des cartes multicouches de plus de 40 %.
Compatibilité des matériaux : qu'il s'agisse d'un substrat époxy FR-4 ou de matériaux haute fréquence tels que le polytétrafluoroéthylène, la technologie de trou borgne mécanique de 0,15 mm peut obtenir un traitement stable. En ajustant les paramètres de perçage tels qu'une vitesse de 200 000 tours par minute et une vitesse d'avance de 5 mm/s, il est possible de s'adapter à des substrats de différentes épaisseurs, garantissant ainsi que des formes de trous idéales peuvent être obtenues dans la plage d'épaisseur de 0,2 à 1,6 mm.
2, percée technologique :
Processus de perçage étape par étape : pour le traitement des trous borgnes enterrés de panneaux multi-couches, un processus-par-étape de "perçage d'abord puis pressage" est adopté. Tout d'abord, les trous borgnes sont traités sur un substrat monocouche-, suivis d'un traitement de cuivrage, puis laminés avec d'autres couches pour former un tout. Ensuite, les trous enterrés sont traités. Ce processus peut éviter le déplacement du trou causé par un perçage unique-, et la précision de l'alignement intercouche peut atteindre ± 0,03 mm.
Technologie de placage de cuivre à haute pression : pour garantir que l'épaisseur de la couche de cuivre sur la paroi du petit trou de 0,15 mm répond à la norme (nécessitant généralement une épaisseur supérieure ou égale à 18 microns), un processus de placage de cuivre à haute pression de 200 A/dm² est adopté. En ajoutant des azurants spécialisés, les ions de cuivre peuvent être déposés uniformément dans les pores pour éviter « l'effet os de chien » (couche de cuivre excessive à l'ouverture des pores). La résistance des trous plaqués cuivre peut être contrôlée en dessous de 5 milliohms pour répondre aux exigences de transmission de courant élevé.
Technologie composite de pré-positionnement laser + perçage mécanique : utilisez d'abord un laser pour créer un trou de positionnement de 0,05 mm sur le substrat, puis utilisez un foret mécanique pour étendre le long du trou de positionnement jusqu'à 0,15 mm. Cette technologie composite contrôle la déviation des trous à moins de 0,015 mm, particulièrement adaptée aux zones d'emballage BGA avec des broches à haute-densité. Sur un substrat de 100 mm × 100 mm, une répartition dense de 100 trous borgnes enterrés par centimètre carré peut être obtenue, sans risque de court-circuit entre les trous.
Vérification des tests de contrainte thermique : toutes les plaques à orifices enterrées borgnes doivent subir un test de choc froid et chaud (1 000 cycles) de -55 degrés à 125 degrés, ainsi qu'un test de cuisson à la vapeur à haute pression (2 heures) à 121 degrés et 100 % d'humidité. Après les tests, grâce à l'observation du découpage, la résistance au pelage entre la paroi du trou et le substrat doit être maintenue à 0,8 N/mm ou plus pour garantir une connexion fiable dans des environnements extrêmes.
3, scénarios d'application :
Carte mère de smartphone : dans les téléphones pliables, la plaque mécanique à trou borgne enterré de 0,15 mm peut réaliser plus de 5 000 points de connexion dans un espace de 70 mm × 100 mm, prenant en charge plus de 1 600 prises de broches pour les puces haut de gamme - telles que Snapdragon 8Gen3.
Contrôleur de robot industriel : Le contrôleur multi-axes des robots industriels doit traiter simultanément des dizaines de signaux de capteurs. Le réglage multi-couche de la plaque à trous borgnes enterrés de 0,15 mm peut organiser les signaux analogiques, les signaux numériques et les lignes électriques en couches et obtenir une isolation à travers des trous enterrés.
Équipement médical à ultrasons : la carte de traitement du signal de la sonde à ultrasons doit transmettre 64 signaux ultrasonores à l'hôte, et un trou enterré borgne de 0,15 mm peut réaliser un blindage indépendant de chaque signal. Après avoir adopté cette technologie dans les équipements à ultrasons B-, le rapport signal-sur-bruit de l'image est amélioré de 15 dB et le taux de détection des lésions subtiles est augmenté.
Module radar monté sur véhicule : l'extrémité avant RF-du radar à ondes millimétriques nécessite un câblage haute-densité, et des trous borgnes enterrés de 0,15 mm peuvent réduire la longueur de la liaison du signal et la perte d'insertion.
La valeur de la plaque à orifice mécanique enterrée aveugle de 0,15 mm réside dans sa capacité à répondre aux exigences fondamentales des appareils électroniques pour « plus denses, plus fins et plus rapides » avec une précision millimétrique. Avec le développement du packaging 3D, du Chiplet et d'autres technologies, cette technologie de connexion à petite ouverture deviendra une configuration standard pour les circuits haute-densité,