La technologie de communication 5G, avec ses caractéristiques de haut débit, de faible latence et de connectivité étendue, est devenue un moteur clé du développement social. Le cœur des équipements de communication 5G -carte de communication, la qualité de sa technologie de traitement détermine directement les performances et la fiabilité de la communication 5G. Une technologie de traitement avancée est la pierre angulaire du fonctionnement efficace de la communication 5G.
1, Exigences particulières pour les cartes PCB dans la communication 5G
Performances haute fréquence et-haute vitesse
La bande de haute-fréquence de la communication 5G (telle que la bande d'ondes millimétriques) nécessite que les cartes de circuits imprimés présentent d'excellentes caractéristiques de haute-fréquence. Cela signifie que les matériaux des cartes de circuits imprimés doivent avoir une faible constante diélectrique et un faible facteur de perte diélectrique pour réduire l'atténuation et la distorsion du signal pendant la transmission. Dans le même temps, la conception du circuit doit répondre aux exigences de transmission de signaux à grande vitesse, telles que le contrôle strict de l'adaptation d'impédance pour garantir que les signaux peuvent être transmis rapidement et avec précision sur la carte PCB, évitant ainsi la réflexion et les interférences du signal.
Haute intégration et miniaturisation
Afin de répondre à la tendance de conception de miniaturisation et d'allègement des stations de base et des terminaux 5G, les cartes de circuits imprimés doivent parvenir à une intégration plus élevée. Cela nécessite de disposer davantage de modules fonctionnels et de circuits complexes dans un espace limité, ce qui impose des exigences plus élevées en termes de nombre de couches, de densité de câblage et de conception de la carte à circuit imprimé. Par exemple, adopter une structure de carte multi-couche, augmentant le nombre de couches de circuits internes pour accueillir davantage de connexions de circuits, tout en réduisant la taille des vias pour améliorer l'utilisation de l'espace de câblage.
haute fiabilité
Les appareils de communication 5G nécessitent généralement un fonctionnement stable à long terme dans divers environnements complexes. Les cartes de circuits imprimés doivent donc être très fiables. Pendant le traitement, il est nécessaire de s'assurer que la connexion du circuit est ferme et stable, et d'éviter des problèmes tels que des circuits ouverts et des courts-circuits. Dans le même temps, il existe des exigences strictes en matière de performances anti-vibration, anti-impact, résistantes à l'humidité, anti--corrosion et autres des cartes de circuits imprimés afin de s'adapter aux différents environnements de travail.
2, Étapes clés du traitement
Sélection et traitement des matériaux
Sélection du substrat : les substrats hautes performances avec une faible constante diélectrique et de faibles valeurs de facteur de perte diélectrique, tels que le polytétrafluoroéthylène et ses matériaux modifiés, la résine époxy renforcée de fibre de verre haute vitesse-, sont préférés pour les cartes de circuits imprimés de communication 5G. Ces matériaux peuvent réduire efficacement les pertes de transmission du signal et répondre aux exigences de communication à haute -fréquence et-vitesse.
Traitement de la feuille de cuivre : une feuille de cuivre électrolytique de haute qualité ou une feuille de cuivre roulée est utilisée pour garantir que la pureté et la rugosité de la surface de la feuille de cuivre répondent aux exigences. Avant le traitement, la feuille de cuivre est prétraitée, telle qu'une rugosité, pour améliorer l'adhérence entre la feuille de cuivre et le substrat, garantissant ainsi que la feuille de cuivre ne se décolle pas facilement lors du traitement et de l'utilisation ultérieurs.
processus de fabrication
Stratification de cartes multicouches : les cartes de circuits imprimés de communication 5G sont pour la plupart des structures multi-couches, et les processus de stratification sont cruciaux. Empilez soigneusement le circuit imprimé interne, la feuille semi-durcie et la feuille de cuivre externe selon les exigences de conception et placez-les dans la machine à plastifier. Dans des conditions de température et de pression élevées, la feuille semi-durcie fond et s'écoule, comblant les espaces entre les couches internes du circuit et liant étroitement les couches ensemble. Pendant le processus de compression, il est nécessaire de contrôler avec précision la température, la pression et le temps pour assurer une bonne liaison intercouche du panneau multi-couche, sans défauts tels que bulles et délaminage.
Traitement des micro-trous et des trous borgnes : afin d'obtenir un câblage haute-densité et une intégration élevée, les cartes de circuits imprimés de communication 5G utilisent souvent la technologie des micro-trous et des trous borgnes. Les micro-trous font généralement référence à des vias dont la taille des pores est inférieure à 0,3 mm, tandis que les trous borgnes sont des vias qui ne se connectent qu'à une partie de la couche du circuit. L'utilisation de la technologie de forage laser pour traiter des micro-trous et des trous borgnes permet d'obtenir des opérations de forage de haute -précision et haute-efficacité. Le perçage laser peut contrôler avec précision la position et le diamètre des trous sans endommager les circuits et substrats environnants, répondant ainsi aux exigences de traitement des cartes de circuits imprimés 5G pour les petits trous traversants.
Traitement de surface : les processus de traitement de surface des cartes de circuits imprimés de communication 5G comprennent principalement le nickelage chimique, le film protecteur de soudabilité organique, l'immersion dans l'argent, etc. Les raccords nickelés chimiques ont une bonne conductivité, soudabilité et résistance à l'oxydation, ce qui peut améliorer les performances électriques et la fiabilité des cartes de circuits imprimés et conviennent aux équipements de communication 5G avec des exigences de qualité de surface élevées. La technologie OSP présente les avantages d'un processus simple et peu coûteux, qui peut former un film protecteur sur la surface du circuit imprimé pour empêcher l'oxydation du cuivre et garantir les performances de soudage. Le processus d'immersion dans l'argent présente un revêtement uniforme et lisse, une bonne soudabilité et a également été appliqué dans le traitement des cartes de circuits imprimés 5G.
3, contrôle de qualité et tests
Tests de performances électriques
Test d'impédance : utilisez un testeur d'impédance professionnel pour effectuer des tests d'impédance sur les circuits clés de la carte PCB afin de garantir que l'impédance du circuit répond aux exigences de conception. En analysant les données de test, une détection et une correction rapides des anomalies d'impédance peuvent être effectuées pour garantir la stabilité de la transmission du signal.
Tests d'intégrité du signal : à l'aide d'oscilloscopes-haute vitesse et d'autres équipements, effectuez des tests d'intégrité du signal sur des signaux haute-fréquence sur des cartes de circuits imprimés. Détectez le retard de transmission, le temps de montée/descente, le diagramme oculaire et d'autres paramètres du signal, évaluez la qualité de transmission du signal sur la carte PCB et déterminez s'il y a des problèmes tels que la distorsion et la réflexion du signal.
Test de résistance d'isolation : mesurez la résistance d'isolation entre différents circuits sur la carte PCB et entre le circuit et le substrat pour garantir de bonnes performances d'isolation et éviter les défauts électriques tels que les fuites.
Inspection de l’apparence et de la structure
Inspection de l'apparence : Inspectez l'apparence de la carte de circuit imprimé par le biais d'une inspection visuelle manuelle ou d'un équipement d'inspection optique automatisé. Vérifiez le circuit pour détecter des défauts tels que des courts-circuits, des circuits ouverts, une gravure inégale, des rayures sur la feuille de cuivre, ainsi que si le traitement de surface est uniforme et s'il y a des problèmes tels qu'un placage manqué.
Tests aux rayons X{{0} : utilisation d'un équipement de test aux rayons X-pour détecter les connexions des circuits internes, via la qualité et la liaison intercouche des cartes multi-couches. Les rayons X- peuvent pénétrer les cartes de circuits imprimés, afficher clairement les structures internes et aider les inspecteurs à détecter les défauts internes qui ne peuvent pas être observés à l'œil nu, tels que des vias incomplets, des bulles intercalaires, etc.
Mesure des dimensions : utilisez des instruments de mesure de haute-précision pour mesurer les dimensions externes, la largeur du circuit, le diamètre du trou, etc. de la carte PCB afin de garantir que les dimensions d'usinage répondent aux exigences des dessins de conception.