Qu'est-ce qu'une carte PCB? Les PCB avec des trous enterrés aveugles sont-ils appelésCartes HDI
Qu'est-ce que la carte HDI? Une planche PCB avec des trous enterrés aveugles est-il appelé carte HDI? Quatrième ordre, cinquième ordre et autres IDH, par exemple, la carte mère est un HDI du cinquième ordre. De simples trous enterrés ne sont pas nécessairement HDI. Comment faire la distinction entre le premier ordre, le deuxième ordre et le troisième ordre est relativement simple, et le flux de processus est également facile à contrôler. Le deuxième ordre commence à être gênant, l'un est le problème de câblage, et l'autre est le problème de punch et de cuivre. Il existe de nombreux conceptions de second ordre.
(1) Une méthode consiste à échelonner les positions de chaque niveau et à connecter la couche adjacente suivante à travers les fils de la couche intermédiaire. Cette méthode équivaut à deux HDI de premier ordre.
(2) Le second est le chevauchement de deux trous de premier ordre, et le deuxième ordre est obtenu par superposition. Le traitement est similaire à ces deux trous de premier ordre, mais il existe de nombreux points de processus qui nécessitent un contrôle spécial.
(3) Le troisième consiste à percer les trous directement de la couche externe vers la troisième couche (ou n -2} couche). Le processus est très différent de la PCB d'échantillonnage de la carte de circuit précédente, et la difficulté de percevoir des trous est également plus grande. Pour la troisième commande, il est similaire au deuxième ordre.
Voici trois méthodes pour les tests de fiabilité des PCB:
1. Objectif de la température de transition du verre Test de température: pour vérifier la température de transition du verre de l'équipement de la carte: DSC (calorimètre à balayage différentiel), four, séchoir, échelle électronique. Méthode: Préparez l'échantillon avec un poids de 15-25 mg. Cuire l'échantillon dans un four à 105 degrés C pendant 2 heures, puis le refroidir à température ambiante dans une sécheuse. Placer l'échantillon sur l'étape de l'échantillon du testeur DSC et régler le taux de chauffage à 20 degrés / min. Scanner deux fois et enregistrer Tg. Norme: TG doit être supérieur à 150 degrés C.
2. CTE (coefficient d'expansion thermique) Objectif de test: évaluer le CTE des circuits imprimés. Équipement: testeur TMA (Analyse mécanique thermique), four, séchoir. Méthode: Préparez un échantillon avec des dimensions de 6,35 * 6,35 mm. Cuire l'échantillon dans un four à 105 degrés C pendant 2 heures, puis le refroidir à température ambiante dans une sécheuse. Placer l'échantillon sur l'étape de l'échantillon du testeur TMA, régler le taux de chauffage à 10 degrés / min et régler la température finale à 250 degrés pour enregistrer le CTE.
3. Objectif du test de résistance à la chaleur: Évaluer la résistance à la chaleur de la carte. Équipement: testeur TMA (Analyse mécanique thermique), four, séchoir. Méthode: Préparez un échantillon avec des dimensions de 6,35 * 6,35 mm. Cuire l'échantillon dans un four à 105 degrés C pendant 2 heures, puis le refroidir à température ambiante dans une sécheuse. Placer l'échantillon sur l'étape de l'échantillon du testeur TMA et régler le taux de chauffage à 10 degrés / min. La température de l'échantillon s'élève à 260 degrés C.
Exigences pour la couche d'alimentation, la partition au sol et la conception des trou de fleurs de la carte multicouche PCB. Une carte de circuit imprimé à plusieurs couches doit avoir au moins une couche d'alimentation et une couche terrestre. En raison de toutes les tensions de la carte de circuit imprimé connectée à la même couche d'alimentation, il est nécessaire de partitionner et d'isoler la couche d'alimentation. La taille de la ligne de division convient généralement avec une largeur de ligne de 20-80 mil. La tension est trop élevée et la ligne de division devient plus épaisse. À la connexion entre le trou de soudage et les couches de puissance et de sol, afin d'augmenter sa fiabilité et de réduire le soudage virtuel causé par de grandes zones d'absorption de chaleur métallique pendant le processus de soudage, le coussin de connexion doit généralement être conçu sous la forme d'un trou de fleur. Ouverture du pavé d'isolement supérieur ou égal à l'ouverture du forage +, exigence de distance de sécurité, le réglage de la distance de sécurité doit être conforme aux exigences de sécurité électrique. D'une manière générale, l'espacement minimum entre les conducteurs externes ne doit pas être inférieur à 4 mil, et l'espacement minimum entre les conducteurs interne ne doit pas être inférieur à 4 mil. Dans le cas où le câblage peut être organisé, l'espacement doit être aussi important que possible pour améliorer le rendement de la carte et réduire le risque de défaillance de la carte. La conception de la carte multicouche PCB améliore la capacité anti-ingérence de l'ensemble de la carte. La conception des planches imprimées multicouches doit également faire attention à la capacité globale anti-ingérence de la carte. La méthode générale consiste à ajouter des condensateurs de filtrage d'une capacité de 473 ou 104 près de la puissance et de la terre de chaque IC.
Techniques de conception pour la dissipation de chaleur des circuits imprimés PCB
(1) effectuer une analyse thermique du logiciel sur les commandes de PCB et de conception pour une augmentation de température interne relativement élevée;
(2) envisager de concevoir et d'installer des composants avec une génération de chaleur élevée et un rayonnement sur les planches imprimées;
(3) La distribution de la capacité thermique sur la surface de la carte est uniforme. Faites attention de ne pas concentrer l'équipement de haute puissance. S'il est inévitable, des composants plus courts peuvent être placés en amont du flux d'air et un volume d'air de refroidissement suffisant doit être assuré
(4) rendre le chemin de transfert de chaleur aussi court que possible;
(5) rendre la section transversale de transfert de chaleur aussi grande que possible;
(6) La disposition des composants devrait considérer l'impact du rayonnement thermique sur les pièces environnantes. Les composants sensibles à la chaleur (y compris les dispositifs semi-conducteurs) doivent être tenus à l'écart des sources de chaleur ou isolées;
(7) Les condensateurs (milieux liquides) doivent être tenus à l'écart des sources de chaleur;
(8) faire attention à l'alignement de la direction de la ventilation forcée avec la direction de la ventilation naturelle;
(9) La carte fille supplémentaire, le conduit d'air composant et la direction de ventilation sont cohérents;
(10) Essayez de maximiser l'apport et l'échappement;
(11) Les composants avec une génération de chaleur élevée ou un courant élevé ne doivent pas être placés dans les coins et les bords des planches imprimées. Installez autant que possible sur le radiateur, loin des autres composants, pour assurer des canaux de dissipation de chaleur lisses;
(12) (Small Signal Amplificateur Priority Devices) Essayez de choisir des appareils avec une dérive à basse température;
(13) Essayez d'utiliser un châssis en métal ou un châssis pour la dissipation de la chaleur. Spécialisé dans la production dePCB de haut niveau, PCB à haute fréquence, Planches flexibles, FPCS et autres cartes de circuits imprimées spéciales. La conception de PCB de haute qualité devrait faire attention aux stocks.
Le cuivre d'isolement doit-il être supprimé de la conception des PCB?
1. Nous ne devons pas isoler le cuivre (île) car il forme un effet d'antenne ici. Si l'intensité de rayonnement du câblage environnant est élevée, elle améliorera l'intensité de rayonnement de la zone environnante; Il formera une antenne. L'effet d'acceptation introduira des interférences électromagnétiques au câblage environnant.
2. Nous pouvons supprimer quelques petites îles. Si nous voulons maintenir le revêtement de cuivre, l'île doit être bien connectée à GND à travers des trous de terre pour former le blindage.
3. Aux hautes fréquences, la capacité distribuée du câblage de la carte de circuit imprimé jouera un rôle. Lorsque la longueur est supérieure à 1/20 de la longueur d'onde correspondant à la fréquence du bruit, l'effet d'antenne se produira et le bruit sera émis par le câblage. S'il y a un mauvais cuivre à la mise à la terre dans le PCB, le cuivre deviendra un outil pour propager le bruit. Par conséquent, dans les circuits à haute fréquence, ne supposez pas que la mise à la terre d'une certaine partie du fil de terre est un "fil de terre". Il est nécessaire de percer des trous dans le câblage avec un espacement inférieur à λ / 20, et "bon" devrait être aligné sur le plan de sol de la carte multicouche. Si le revêtement de cuivre est traité correctement, il peut non seulement augmenter le courant, mais également jouer un double rôle dans le blindage des interférences.
4. En perçant les trous à la terre et en conservant le revêtement de cuivre sur l'île, il peut non seulement protéger les interférences, mais également empêcher la déformation du PCB.