La production de cartes micro-ondes RF doit se concentrer sur les caractéristiques de transmission du signal haute fréquence et contrôler les liens essentiels tels que les matériaux, la précision et le processus tout au long du processus pour éviter que l'ensemble de la carte ne soit mis au rebut en raison de petits écarts.
Pré-ingénierie et contrôle du substrat
Vérification du substrat : confirmez strictement que la constante diélectrique Dk, l'épaisseur diélectrique et l'épaisseur de la feuille de cuivre des matériaux entrants correspondent parfaitement aux exigences de conception et donnez la priorité à l'utilisation d'une feuille de cuivre inversée à profil bas pour réduire les pertes par effet cutané à haute fréquence.
Compensation du processus CAM : sur la base des capacités de processus de notre usine, nous établissons des modèles exclusifs de compensation d'expansion et de contraction pour différents matériaux à haute fréquence, réservons la compensation de gravure à l'avance et veillons à ce que la précision de la largeur de ligne ultérieure soit conforme à la norme.
Contrôle de la coupe des matériaux : évitez d'utiliser des cisailles pour les matériaux mous à haute fréquence tels que le PTFE, et utilisez le fraisage pour couper le matériau afin d'éviter que la déformation de la planche n'affecte sa planéité.
Contrôle de processus de précision de base
Processus de perçage : le matériau PTFE utilise un tout nouveau foret à angle supérieur de 130 degrés, avec une vitesse d'avance réduite de 20 %. Plusieurs étapes de forage à picage sont utilisées pour réduire l'accumulation de chaleur. Après le perçage, le trou est soigneusement nettoyé avec un pistolet pneumatique à haute pression pour éviter le tréfilage et l'adhérence par fusion de la paroi du trou.
Traitement de métallisation des trous : les feuilles de PTFE doivent utiliser la technologie d'activation plasma pour augmenter l'énergie de surface de la paroi du trou de 18 dynes/cm² à plus de 52 dynes/cm², assurant ainsi l'adhésion du cuivre. L'épaisseur du trou en cuivre dans la plaque de pression mixte doit être supérieure ou égale à 25 µm.
Transfert graphique et gravure : grâce à la technologie d'imagerie directe laser LDI, la précision du positionnement est contrôlée à un niveau de 5 µm, associée au processus de gravure sous vide, et la quantité de gravure latérale est strictement contrôlée pour garantir que la tolérance de largeur de ligne est stable à ± 0,02 mm et que le produit à ondes millimétriques est serré à ± 0,015 mm.
Processus du masque de soudure : le meulage mécanique et le brossage de la feuille de PTFE sont interdits avant le masque de soudure. Un lavage à l'acide et une pré-cuisson à 85 degrés pendant 30 minutes sont utilisés, et une cuisson segmentée est utilisée pour solidifier l'huile verte, évitant ainsi des problèmes tels que la formation de mousse d'huile verte et une adhérence insuffisante causée par une faible énergie de surface.
Contrôle spécial des performances RF
Contrôle d'impédance : grâce à la simulation de pile et à la compensation de gravure, la tolérance d'impédance caractéristique est contrôlée de manière stable à ± 5 % et l'écart d'impédance de la couche RF clé doit être encore resserré.
Conception du plan de masse et des vias : le placement aléatoire est interdit pour le plan de masse de référence de routage RF. Les trous de retour de mise à la terre sont adaptés autour de la couche de commutation de signal via des trous. La carte haute fréquence utilise la technologie de forage arrière pour éliminer les trous résiduels et supprimer la résonance haute fréquence.
Sélection du traitement de surface : la priorité doit être donnée à l'utilisation de procédés de dépôt de nickel par immersion dans l'or et l'argent pour garantir un revêtement lisse et uniforme. Les procédés de pulvérisation d'étain ne conviennent pas aux cartes RF hautes performances en raison de la mauvaise planéité de la surface.
Post-traitement et vérification du produit fini
Traitement de l'apparence : en utilisant un couteau gong dédié, la vitesse de fraisage est 20 % plus lente que FR-4. Pendant le traitement, le substrat FR-4 est utilisé pour serrer la carte de haut en bas, et les bavures arrière sont coupées manuellement pour empêcher la carte souple en PTFE de se rayer et de se déformer.
Tests du produit fini : en plus des tests marche/arrêt de routine, un analyseur de réseau vectoriel doit être utilisé pour détecter les paramètres S tels que la perte d'insertion, la perte de retour et l'isolation des canaux. Un échantillonnage doit être effectué pour vérifier la fiabilité des cycles à haute et basse température et éliminer les produits défectueux cachés.