Introduction à la technologie de forage arrière des circuits d'Uniwell (partie 4)
Capacités de forage arrière et partage de cas de circuits Uniwell
1. Capacités de processus de forage arrière
2. Voie de certains de nos produits percés en arrière
3. Tendances d'optimisation et domaines d'application clés de la technologie de forage arrière
En raison des limites des processus de forage arrière traditionnels, tels que les terrifiants de gravure, la géométrie du bit de forage et la précision de la profondeur du forage - un petit stub résiduel est inévitablement laissé, ce qui rend difficile l'atteinte du stub idéal 0.
Cependant, les fournisseurs de matériaux de l'industrie ont commencé à développer des solutions comme des masques de placage sélectif pour réaliser 0 Stub (trouver dans l'image 2).
On pense que les futures percées technologiques feront progresser le développement de PCB.
Scénarios d'application principaux de la technologie de forage de dos PCB:
Cette technologie est largement utilisée dans les champs avec des exigences strictes pour l'intégrité du signal et les performances du circuit, notamment:
Communication à grande vitesse
Serveurs et centres de données
Électronique grand public
Électronique médicale
Contrôle industriel et militaire \/ aérospatial
La valeur fondamentale du forage arrière réside dans l'amélioration de la qualité de transmission du signal, améliorant ainsi la fiabilité des dispositifs.
