Le substrat PCB multicouche est une technologie largement utilisée dans les appareils électroniques modernes. Le câblage multicouche peut fournir une capacité de transmission de signal plus élevée que le câblage unique, ce qui signifie que plus de fonctions de circuit peuvent être obtenues dans un espace plus petit.
1, Plan de terre et d'électricité
Dans la conception de PCB multicouches, il est crucial de placer les couches de sol et d'alimentation. Le plan de masse et le plan d'alimentation peuvent servir d'antennes pour éviter les interférences d'autres signaux. De plus, la distribution généralisée des sources de terrain et d'énergie peut également assurer la stabilité et la fiabilité de la tension et des signaux dans le circuit. Pour assurer la continuité entre le sol et le plan d'alimentation, il est préférable d'utiliser des trous de connexion disposés par des connexions dans la carte PCB.
2, Règles de câblage de conception
Le fonctionnement normal du circuit doit également considérer les règles de câblage du substrat. Dans la conception de PCB multicouches, les règles correctes doivent être utilisées pour implémenter le chemin d'accès des lignes de signal, telles que l'utilisation de chemins droits optimisés au lieu de chemins incurvés. De grands chemins de signal doivent être utilisés pour réduire le bruit du signal, et un câblage plus court doit être utilisé pour réduire la réflexion du signal et le retard de transmission.
3, analyser la chaleur
Lors de la conception du câblage PCB multicouche, il est également nécessaire de déterminer si tous les composants du circuit actuel généreront de la chaleur. À l'heure actuelle, les règles liées au maintien d'une bonne ventilation, de la dissipation de la chaleur et de la dissipation de la chaleur doivent être suivies. Promouvoir la dissipation effective de toute la chaleur sur le support pour s'assurer que les composants du circuit peuvent fonctionner de manière efficace.
4, évitez les interruptions et les virages
Dans la conception de la carte PCB multicouche, les lignes de circuit doivent être aussi droites que possible et ne doivent pas être pliées ou interrompues. Tout plan élevé inapproprié entraînera d'abord une déformation de la surface de la carte, suivi d'une défaillance d'impact. Ensuite, l'interruption du circuit peut facilement entraîner un blocage, provoquant un dysfonctionnement du circuit.
5, résistance à la chaleur
Dans la conception de bandes de PCB multicouches, il est nécessaire de considérer l'influence des matériaux et des atmosphères de divers composants (tels que des condensateurs, des résistances, des inductances). Pour les équipements qui doivent être utilisés dans des environnements à haute température, tels que l'équipement de communication ou l'équipement industriel, les matériaux et composants résistants à haute température doivent être utilisés pour assurer la stabilité de la carte de circuit imprimé. Ces composants devraient être en mesure de résister à des températures élevées et de ne pas être endommagées par l'acide, l'alcali ou d'autres substances corrosives.