Dans le processus de production militaire multi-variétés en petits lots de circuits imprimés, de nombreux produits nécessitent également des plaques plomb-étain. Surtout pour les cartes multicouches PCB imprimées de haute précision avec de nombreuses variétés et très peu de quantités, si le processus de nivellement à air chaud est adopté, cela augmentera évidemment le coût de fabrication, le cycle de traitement est également long et la construction est également très gênant. Pour cette raison, les plaques plomb-étain sont généralement utilisées dans la fabrication de circuits imprimés, mais les problèmes de qualité causés par le traitement des cartes de circuits imprimés sont plus importants. Le problème de qualité majeur est le problème de qualité du délaminage et du cloquage après la fusion thermique infrarouge du revêtement plomb-étain sur la carte de circuit imprimé multicouche.
Dans le procédé de processus de galvanoplastie, la carte multicouche imprimée de circuits imprimés adopte généralement la couche d'alliage étain-plomb, qui est non seulement utilisée comme couche anti-corrosion en métal à motif, mais fournit également une couche protectrice et une couche de soudure pour le plomb-étain planche. En raison du processus de gravure de placage de motifs, une fois le motif de circuit gravé, les deux côtés du fil sont encore des couches de cuivre, qui sont susceptibles d'entrer en contact avec l'air pour produire une couche d'oxyde ou d'être corrodées par des milieux acides et alcalins.
Circuit imprimé multicouche PCB
De plus, étant donné que le motif de circuit a tendance à se dépouiller pendant le processus de gravure, la partie de placage en alliage étain-plomb est suspendue et une couche de suspension est produite. Mais il est facile de tomber, provoquant un court-circuit entre les fils. L'utilisation de la technologie thermofusible infrarouge peut faire en sorte que la surface de cuivre exposée bénéficie d'une très bonne protection. Dans le même temps, le revêtement en alliage étain-plomb sur la surface et dans le trou peut être recristallisé après fusion thermique infrarouge, rendant la surface métallique brillante. Il améliore non seulement la soudabilité du point de connexion, mais assure également la fiabilité de la connexion entre les composants et les couches interne et externe du circuit. Cependant, lorsqu'il est utilisé pour la fusion thermique infrarouge de cartes de circuits imprimés multicouches, en raison de la température élevée, le délaminage et la formation de cloques entre les couches de la carte de circuit imprimé multicouche sont très graves, ce qui entraîne le rendement de la carte de circuit imprimé multicouche. Extremement bas. Qu'est-ce qui cause le problème de qualité de cloquage en couches des cartes de circuits imprimés multicouches ?
La carte de circuit imprimé multicouche provoque :
(1) Débit de colle insuffisant ;
(2) La carte de circuit interne ou le préimprégné est contaminé ;
(3) Une suppression incorrecte entraîne l'accumulation d'air, d'humidité et de polluants;
(4) Mauvais traitement de noircissement du circuit interne ou contamination de surface pendant le noircissement ;
(5) écoulement excessif de colle - presque toute la colle contenue dans le préimprégné est extrudée hors du panneau ;
(6) En raison d'une chaleur insuffisante pendant le processus de pressage, le cycle est trop court, la qualité du préimprégné est médiocre et le fonctionnement de la presse n'est pas correct, ce qui entraîne des problèmes de degré de durcissement ;
(7) Dans le cas d'exigences non fonctionnelles, le panneau de couche interne minimise l'apparence de grandes surfaces de cuivre (car la force de liaison de la résine à la surface de cuivre est bien inférieure à la force de liaison de la résine à la résine);
(8) Lorsque le pressage sous vide est utilisé, la pression est insuffisante, ce qui endommagera le flux de colle et l'adhérence (le panneau multicouche pressé par la basse pression a également moins de contraintes résiduelles).
Solution de carte de circuit imprimé multicouche :
(1) La carte de circuit interne doit être cuite pour rester au sec avant d'être laminée.
Contrôlez strictement les procédures de processus avant et après le pressage pour vous assurer que l'environnement de processus et les paramètres de processus répondent aux exigences techniques.
(2) Vérifiez la Tg du panneau multicouche pressé ou vérifiez l'enregistrement de la température du processus de pressage.
Le produit semi-fini pressé est ensuite cuit à 140°C pendant 2 à 6 heures, et le processus de durcissement est poursuivi.
(3) Contrôler strictement les paramètres de processus du réservoir d'oxydation et du réservoir de nettoyage de la chaîne de production de noircissement et renforcer l'inspection de la qualité de surface du panneau.
Essayez la feuille de cuivre double face (DTFOil).
Carte de circuit imprimé/épreuve de carte de circuit imprimé
(4) La gestion du nettoyage de la zone de travail et de la zone de stockage doit être renforcée.
Réduisez la fréquence de transport à la main et de retrait continu des planches.
Divers matériaux en vrac doivent être recouverts pour éviter la contamination pendant l'opération de laminage.
Lorsque la goupille de l'outil doit être lubrifiée et libérée avec un traitement de surface, elle doit être séparée de la zone d'opération de stratification et ne peut pas être effectuée dans la zone d'opération de stratification.
(5) Augmentez de manière appropriée l'intensité de la pression de suppression.
Ralentissez de manière appropriée la vitesse de chauffage et augmentez le temps d'écoulement de la colle, ou ajoutez plus de papier kraft pour faciliter la courbe de chauffage.
Remplacez le préimprégné par un débit plus élevé ou un temps de gel plus long.
Vérifiez si la surface de la plaque d'acier est plane et exempte de défauts.
Vérifiez si la longueur de la goupille de positionnement est trop longue, ce qui empêche la plaque chauffante d'être fermement fixée et un transfert de chaleur insuffisant.
Vérifiez si le système de vide de la presse multicouche à vide est en bon état.
(6) Ajustez ou réduisez de manière appropriée la pression utilisée.
Le panneau de la couche intérieure avant le pressage doit être cuit et déshumidifié, car l'humidité augmentera et accélérera le flux de colle.
Passez aux préimprégnés avec un débit plus faible ou un temps de gel plus court.
(7) Essayez de graver la surface de cuivre inutile.
(8) Augmentez progressivement et de manière appropriée l'intensité de la pression utilisée pour le pressage sous vide jusqu'à ce qu'elle réussisse cinq tests de soudage au flotteur (chaque temps est de 288 °C, 10 secondes).