En tant que l'un de ses composants essentiels, la technologie de traitement de surface des circuits imprimés devient de plus en plus importante. Parmi eux, le processus de placage à l’or occupe une place unique et cruciale parmi de nombreuses méthodes de traitement de surface des circuits imprimés.
Le processus de placage à l’or des circuits imprimés repose principalement sur leur bonne conductivité. L'or est un excellent métal conducteur. Dans les circuits et cartes de circuits imprimés haute fréquence qui nécessitent une transmission de signal extrêmement élevée, la couche de placage en or peut garantir une transmission de courant stable et efficace, réduisant ainsi la perte de signal et les interférences. Par exemple, l'application de la technologie de placage à l'or sur les circuits imprimés des stations de base de communication et sur la carte mère des smartphones haut de gamme-améliore considérablement la qualité de communication et la vitesse de fonctionnement des appareils.
Du point de vue de la résistance à la corrosion, l’or a une stabilité chimique extrêmement élevée et ne réagit pas facilement avec l’oxygène, l’humidité et d’autres produits chimiques courants présents dans l’air. Cela permet aux circuits imprimés plaqués or-de fonctionner de manière stable pendant une longue période dans des conditions environnementales difficiles. Que ce soit dans des environnements industriels humides ou des endroits spéciaux présentant une certaine pollution chimique, les circuits imprimés plaqués or- peuvent résister efficacement à la corrosion, garantissant ainsi la fiabilité et la durée de vie des appareils électroniques.
Lors du processus de placage à l'or, il est généralement nécessaire d'effectuer un prétraitement précis-sur le circuit imprimé. Y compris des étapes telles que l'élimination de l'huile et la micro-gravure, pour garantir que la surface du circuit imprimé est propre, lisse et présente une rugosité appropriée, créant ainsi les conditions d'une bonne adhérence de la couche de placage d'or. Ensuite, l'or est déposé sur des parties spécifiques du circuit imprimé, telles que des circuits, des plots de soudure, etc., par galvanoplastie ou placage chimique. Le placage à l'or électrolytique peut contrôler avec précision l'épaisseur du revêtement et convient aux occasions avec des exigences strictes en matière d'épaisseur de revêtement ; Le placage chimique est relativement facile à utiliser et peut obtenir un revêtement uniforme sur des circuits imprimés de forme complexe.
Cependant, le processus de placage à l’or n’est pas sans défis. Le coût élevé de l'or augmente sans aucun doute le coût de fabrication des cartes de circuits imprimés, limitant leur application généralisée dans certains produits électroniques grand public-à grande échelle et sensibles aux coûts. En outre, les exigences environnementales relatives à la technologie de placage à l'or deviennent de plus en plus strictes et les polluants tels que les eaux usées et les gaz d'échappement générés lors du processus de placage à l'or doivent être correctement traités pour se conformer aux réglementations et normes environnementales.