PCB HDILa carte de circuit imprimé, comme une carte de circuit imprimé haute densité, devient de plus en plus largement utilisée. La carte de circuit imprimé PCB HDI est une carte à piste à haute densité qui peut atteindre une densité de câblage plus élevée, des emballages plus petits et une vitesse de transmission de signal plus élevée.
1. Concept et application de la carte de circuit imprimé HDI PCB
La carte de circuit imprimé HDI PCB est une abréviation pour la carte de circuit imprimé à haute densité, qui appartient à un type de circuit imprimé qui améliore le niveau et la densité de connexion du circuit en comprimant les lignes et les points sous la prémisse de l'espacement limité et de l'espacement des lignes, améliorant ainsi les performances et la fiabilité de l'ensemble du système. En raison de ses caractéristiques de câblage à haute dimension, de sa densité d'emballage et de sa vitesse de transmission du signal, les cartes de circuits imprimées PCB HDI ont été largement utilisées dans la communication sans fil, l'électronique automobile, les dispositifs médicaux, l'équipement de contrôle industriel, la communication du réseau, l'électronique grand public et d'autres champs.
2. Points clés pour la sélection des matériaux de la carte de circuit imprimé PCB HDI
Le matériau de la carte de circuit imprimé HDI PCB doit avoir des caractéristiques telles que une faible constante diélectrique, une faible perte, une stabilité thermique élevée et de bonnes performances de coupe et de forage.
Habituellement, les matériaux couramment utilisés comprennent la planche de silicone (Fr -4)
Contreplaqué phénolique ultra mince (BT)
Hydrocarbures isomères composites (CEP -3)
Polyimide (pi) et zirconia (zro2), etc.
Parmi eux, différents matériaux ont des différences de paramètres de processus, de performances, de coûts et d'autres aspects des circuits imprimés, qui doivent être sélectionnés en fonction des applications réelles et des exigences de la technologie de production.
3. Conception et exigences de processus pour les circuits imprimés HDI PCB
La conception des cartes de circuits imprimées HDI PCB devrait considérer la compression, la densité d'emballage, la puissance du signal, la vitesse et d'autres caractéristiques des circuits et des points. De plus, des facteurs tels que une bonne compatibilité, la stabilité thermique bénigne, l'épaisseur de la plaque et le nombre de couches et le revêtement de soudure doivent être pris en compte. En termes d'exigences de processus, pour améliorer la clarté, la précision et la fiabilité des circuits imprimés, des équipements de production précis et fiables et des paramètres de processus doivent être utilisés, combinés avec des mesures strictes de contrôle de la qualité.
4. Travaux de préparation avant la production de Circuit Circuit Circuit Circuit Bancar
Avant de produire des cartes de circuits imprimés PCB HDI, des travaux de préparation tels que la révision de la conception, l'approvisionnement en matériaux, la confirmation des processus de production et les paramètres de processus sont nécessaires. Dans le même temps, les exigences de protection de l'environnement, de sécurité et de gestion de la qualité doivent également être prises en compte, et des mesures et normes pertinentes devraient être formulées pour assurer la sécurité des processus de production et la qualité des cartes de circuits imprimées.
5. Transmission graphique et formation d'image des cartes de circuits imprimées PCB HDI
La transmission graphique des cartes de circuits imprimées HDI PCB adopte généralement les données Gerber, le format ODB ++, le format IPC -2581, etc., et produit des formulaires d'image via la connexion et la perforation des circuits multi-couches. Dans ce processus, des facteurs tels que la réductibilité, la précision de l'estampage, la précision d'usinage et la contrôlabilité du processus doivent également être considérés pour jeter les bases du flux de processus précédent. De plus, il est nécessaire d'utiliser des masques métalliques (tels que la photolithographie) et des processus de gravure pour former des circuits multicouches et des connexions de signal d'acupoint.
6. Production de calque de papier d'aluminium en cuivre pour carte de circuit imprimé PCB HDI
Dans le processus de production des circuits imprimés HDI PCB, la couche de papier d'aluminium en cuivre est un moyen important d'alliager les métaux dans la fabrication de puces. La bonne qualité de la feuille de cuivre et les performances de câblage sont l'un des facteurs très importants de la production de circuits imprimés. La fabrication de la couche de papier d'aluminium en cuivre comprend quatre étapes: prétraitement en feuille de cuivre, revêtement cuivre, phosphating et coppérification. Parmi eux, le revêtement en feuille de cuivre et la cuivre sont des étapes clés et des facteurs importants affectant la qualité de la couche de papier d'aluminium en cuivre.
7. Traitement de la couche intérieure et formage de la carte de circuit imprimé PCB HDI
Le traitement de la couche interne est une étape cruciale dans la production de circuits imprimés HDI PCB. Dans cette étape, il comprend principalement quatre processus: la préparation de la surface du feuille de cuivre, le nettoyage résistant à la corrosion, le revêtement adhésif et le séchage. La moulure de couche intérieure comprend principalement des étapes telles que la pression, le revêtement et le séchage, de sorte que les lignes internes telles que les signatures, les rainures et les circuits peuvent être conçues et intégrées dans le processus de production.
8. Traitement de surface et forage des cartes de circuits imprimés PCB HDI
Le traitement en surface est une étape importante dans la production de circuits imprimés, y compris principalement le prétraitement de la surface en feuille de cuivre et les processus de revêtement de surface et de gravure du substrat. Le forage est un processus critique dans les cartes de circuits imprimés HDI PCB et un lien clé dans le processus de fabrication de circuits de base. Soutenez une ouverture et un forage à grande vitesse différentes pour améliorer la précision et l'efficacité.
9. Placage chimique en cuivre et en or sur les circuits imprimés PCB HDI
Dans le processus de production des cartes de circuits imprimés HDI PCB, le placage en cuivre chimique et le placage en or peuvent maintenir une bonne résistance à la corrosion de la couche de papier d'aluminium en cuivre et de la couche de surface, et améliorer la qualité de la transmission du signal. Le placage en cuivre chimique et le placage d'or sont principalement effectués par des réactions chimiques telles que l'échange d'ions et l'adsorption pour terminer le traitement physique et chimique de la surface des cartes de circuits imprimées.
10. Test de produits fascinant et fini des cartes de circuits imprimées PCB HDI
À la fin de la production de cartes de circuits imprimées HDI PCB, il est nécessaire d'effectuer des tests de produits rivettants et finis sur la carte de circuit imprimé. Dans ce processus, il comprend principalement des étapes telles que le soudage, le rivetage, le traitement de surface et les tests de produits finis. En suivant ces étapes, l'ensemble du processus de fabrication peut être achevé tout en garantissant la stabilité et les performances de la carte de circuit imprimé.
11. Précautions d'emballage et de transport pour les circuits imprimés PCB HDI
Après avoir terminé la production et les tests des circuits imprimés PCB HDI, l'emballage et le transport sont nécessaires. Pendant l'emballage et le transport, l'attention doit être accordée à l'épaisseur, à la taille, au poids et à la résistance aux chocs des circuits imprimés, tout en suivant les normes et procédures de transport pertinentes pour assurer la qualité et la sécurité des circuits imprimés.