Le traitement de surface est une étape essentielle et critique dans leprocessus de fabrication de circuits imprimés. Cela concerne non seulement la qualité du soudage entre les composants électroniques et les cartes de circuits imprimés, mais a également un impact profond sur la résistance à la corrosion, les performances électriques et la durée de vie des cartes de circuits imprimés. Avec le développement rapide de la technologie électronique, les méthodes de traitement de surface des cartes de circuits imprimés deviennent de plus en plus diverses, chacune avec ses principes de processus, ses caractéristiques de performance et ses scénarios applicables uniques.
1, l'or qui coule
Principe du processus
Le nom complet du placage à l'or par immersion est le placage de nickel chimique, qui consiste à déposer une couche de nickel sur la surface du cuivre nu sur une carte de circuit imprimé par le biais de réactions chimiques d'oxydo--réduction, pour bloquer la diffusion des ions de cuivre et améliorer l'adhérence de la couche d'or ; Déposez ensuite une couche d'or à la surface de la couche de nickel. Les propriétés chimiques de la couche d'or sont stables et peuvent protéger efficacement la couche de cuivre interne de l'oxydation.
Caractéristiques de performance et applications
La surface du circuit imprimé du procédé à l'or par immersion est plate et uniforme, avec une bonne soudabilité. La couche d'or peut rapidement se dissoudre dans la soudure pour former une connexion solide, ce qui la rend adaptée aux appareils électroniques de précision qui nécessitent une qualité de soudure extrêmement élevée, tels que les smartphones, les tablettes et autres produits électroniques grand public. Pendant ce temps, l'or a une conductivité bonne et stable, adaptée à la transmission de signaux à haute -fréquence et -vitesse, et est largement utilisé dans les équipements de communication 5G et les cartes mères de serveurs hautes-performances. De plus, sa belle apparence dorée est également pratique pour les tests de production.
2, étain de pulvérisation
Principe du processus
La pulvérisation d'étain, également connue sous le nom de nivellement à l'air chaud, est le processus consistant à immerger une carte de circuit imprimé dans une soudure en alliage étain-plomb fondu, puis à utiliser de l'air chaud pour souffler l'excès de soudure sur la surface et à l'intérieur des trous, formant ainsi une couche uniforme de soudure sur la surface du cuivre. Face à la demande croissante en matière de protection de l'environnement, la technologie de pulvérisation d'étain sans plomb est actuellement largement utilisée, remplaçant la soudure traditionnelle contenant du plomb par des alliages tels que l'étain, l'argent et le cuivre.
Caractéristiques de performance et applications
Le processus de pulvérisation d'étain a un faible coût, une efficacité de production élevée et forme une couche de soudure épaisse avec de bonnes propriétés de soudabilité et de protection mécanique, ce qui le rend adapté aux processus de soudage par lots tels que le brasage à la vague. Couramment utilisé dans les produits électroniques grand public qui sont sensibles aux coûts et nécessitent une grande fiabilité, tels que les téléphones mobiles-bas de gamme et les circuits imprimés pour petits appareils électroménagers. Cependant, en raison d'une mauvaise planéité de la surface, il existe certaines limitations dans le soudage de composants finement espacés et dans la transmission du signal de haute-précision.
3, protecteur de soudabilité organique
Principe du processus
L'OSP est un mince film organique formé sur une surface de cuivre nue et propre par traitement chimique. Ce film peut protéger la surface du cuivre de l'oxydation et peut être retiré par un flux de soudure pendant le soudage, exposant ainsi la surface du cuivre frais pour le soudage.
Caractéristiques de performance et applications
La technologie OSP est simple, peu coûteuse-et forme des couches de film extrêmement fines qui ne modifient pas la précision dimensionnelle du circuit imprimé. Il convient au câblage haute densité-et au soudage de composants à pas fin, tels que les composants d'emballage BGA. Couramment utilisé dans les-smartphones, tablettes et autres produits haut de gamme qui nécessitent des exigences strictes en matière de volume et de performances. Cependant, la résistance à la corrosion de la couche de film OSP est relativement faible et la durée de stockage est limitée, elle doit donc être soudée et assemblée dès que possible.
4, étain coulant
Principe du processus
Le dépôt d'étain est le processus de dépôt d'une couche d'étain sur la surface du cuivre par des réactions de déplacement chimique, ce qui donne une épaisseur uniforme de la couche d'étain.
Caractéristiques de performance et applications
La surface des cartes de circuits imprimés issue du processus de dépôt d'étain présente une planéité élevée et une bonne soudabilité, ce qui la rend adaptée aux cartes de circuits imprimés nécessitant plusieurs soudures ou réparations. Il est appliqué dans certains appareils électroniques qui nécessitent une planéité de surface élevée, tels que les cartes de commande d'affichage LED. Cependant, la couche d'étain peut subir une croissance de moustaches d'étain à des températures élevées, ce qui peut affecter les performances électriques et la fiabilité. Il faut donc être prudent lors de son utilisation.
5, argent coulant
Principe du processus
Le dépôt d'argent est le processus de dépôt d'une couche d'argent sur la surface du cuivre par des réactions de déplacement chimique.
Caractéristiques de performance et applications
La surface du circuit imprimé avec processus de dépôt d'argent a une bonne conductivité et soudabilité. La résistance à l'oxydation de la couche d'argent est meilleure que celle du cuivre nu et la planéité de la surface est élevée, adaptée à la transmission de signaux à haute fréquence - et au soudage à espacement fin. Il est appliqué dans certains équipements de communication haut de gamme, instruments électroniques médicaux et autres produits qui nécessitent des performances et une fiabilité extrêmement élevées. Mais le coût de la couche d'argent est relativement élevé et une exposition à long terme à l'air peut provoquer une décoloration par sulfuration, affectant les performances.
6, placage chimique en nickel-palladium
Principe du processus
ENEPIG est basé sur le procédé de dépôt d'or en ajoutant une couche de palladium entre la couche de nickel et la couche d'or. La couche de palladium peut empêcher efficacement l'oxydation de la couche de nickel et améliorer l'adhérence de la couche d'or.
Caractéristiques de performance et applications
Les cartes de circuits imprimés du procédé ENEPIG ont une meilleure résistance à la corrosion et une meilleure fiabilité, une excellente soudabilité et sont particulièrement adaptées aux appareils électroniques exposés pendant une longue période à des environnements difficiles, tels que l'aérospatiale, l'électronique automobile et d'autres domaines. Sa structure métallique multi-couche peut mieux garantir la stabilité des performances électriques, mais le processus est complexe et le coût est élevé.