La carte de circuit imprimé double face a-t-elle une conductivité thermique?

Jul 26, 2021 Laisser un message

Les cartes de circuits imprimés peuvent être divisées en deux types: le premier est une carte de circuit imprimé de séparation non thermoélectrique avec une conductivité thermique de 1.5W, 2.0W, 3.0W; la seconde est une carte de circuit imprimé de séparation thermoélectrique avec une conductivité thermique allant jusqu’à 300 watts ou plus.


Les cartes de circuits imprimés de séparation thermoélectrique peuvent également être divisées en cartes de circuits imprimés à simple face et cartes de circuits imprimés à double face, parmi lesquelles les cartes de circuits imprimés à double face peuvent être divisées en cartes de circuits imprimés réelles et fausses cartes de circuits imprimés à double face.


Les cartes de circuits imprimés sont les plus chères des stratifiés en cuivre métallique. Il peut être appliqué à des équipements médicaux, à des équipements énergétiques neufs, à des équipements intelligents, à des équipements mécaniques et à des panneaux d’éclairage automobile.


La couche de circuit imprimé de la carte de circuit imprimé doit se développer avec de grandes performances de transport de courant, de sorte que la feuille de cuivre plus épaisse est utilisée et son épaisseur se situe entre 35μm et 280μm.


La technologie de base de la carte de circuit imprimé PCB est la couche isolante thermoconductrice, qui est composée d’oxyde d’aluminium, de poudre de silicium et de polymère rempli de résine époxy, avec une faible résistance à la chaleur (0,15), une résistance à la viscoélasticité et au vieillissement thermique, et il peut également accepter les chocs mécaniques et les contraintes thermiques.


La couche de base métallique sert d’élément de support de la carte de circuit imprimé, qui a une bonne conductivité thermique élevée et peut être traitée par usinage conventionnel tel que le poinçonnage, le perçage et la coupe. La fonction secondaire est de dissiper la chaleur, le bouclier, le manteau ou le sol.