La naissance et le développement de FPC et de PCB ont donné naissance au nouveau produit deplanches flexibles. Les conseils flexibles-rigide font référence à une carte de circuit imprimé avec des caractéristiques FPC et PCB formées en combinant des circuits imprimés flexibles et des circuits imprimés rigides grâce à des processus tels que la stratification en fonction des exigences de processus pertinentes. Maintenant, passons dans le processus de production flexible des planches flexibles et rigides avec des circuits de liaison rigide. Voici quelques introductions graphiques et textuelles:
Processus de fabrication des conseils flexibles
La première étape consiste à couper: en tant que matériau de base pour fabriquer des circuits imprimés, la carte est responsable des trois principales fonctions de conductivité, d'isolation et de soutien. Sa qualité détermine les performances, la qualité, la procédabilité, le niveau de fabrication, le coût de fabrication et la fiabilité à long terme de la carte de circuit imprimé.
Coupe de substrat de plaque rigide: Coupez de grandes zones de stratifiés cuivrés en cuivre dans la taille requise par la conception.
Découpe de substrat de la carte de circuit imprimé: coupez le matériau de rouleau d'origine (substrat, adhésif pur, film de couverture, renforcement PI, etc.) dans la taille requise par la conception d'ingénierie.
Autres processus de fabrication
Lignes de production pour la fabrication de circuits rigides, l'empilement, la stratification, le forage laser, le forage mécanique, le naufrage en cuivre, l'électroples, les graphiques, le masque de soudure, le texte, l'aiguille volante, le moulage, etc.
Forage de forage à grande vitesse
Le forage de forage à grande vitesse est la méthode de forage PCB traditionnelle, qui utilise la technologie CNC pour forer des trous conducteurs pour les connexions de circuit.
Et placage en cuivre: plant une couche de cuivre à l'intérieur du trou pour atteindre la conductivité.
Ajout d'une série de couches de processus tels que l'exposition
L'exposition est le processus d'alignement du film (film négatif) avec la position du trou correspondant où le film sec a été appliqué, pour s'assurer que le modèle de film peut être correctement aligné avec la surface de la carte. Le motif de film est transféré sur le film sec sur la surface du tableau à travers le principe de l'imagerie optique.
Équipement d'inspection partiel
Machine de presse rapide, inspection optique automatique (Aoiorbotech), test de sonde volante et autres équipements.
Affichage de produit partiel
Dans la fabrication de PCB, la combinaison de cartes flexibles appartient à une technologie de traitement unique, qui a un certain seuil technique et des difficultés de fonctionnement. Certains fabricants de PCB peuvent ne pas être disposés à faire ou à faire très peu pour faire face à ces informations de commande. Uniwell Circuits se concentre sur des technologies de traitement uniques telles que les planches flexibles-rigides, pour résoudre le problème des planches difficiles, des panneaux de haute précision et des conseils spéciaux qui ne peuvent pas être produits et traités. Nous accueillons chaleureusement les clients à venir vivre.
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