Le processus de fabrication de PCB à quatre couches et la méthode de fabrication de circuits imprimés à quatre couches sont largement utilisés dans l'industrie électronique. Dans le contexte actuel de progrès technologiques rapides, de plus en plus de produits nécessitent l'utilisation de circuits imprimés plus complexes et à haute densité. Par conséquent, il est essentiel de comprendre et de maîtriser le processus de fabrication des PCB et les méthodes de fabrication des circuits imprimés.
Dans le processus de production d'un PCB à quatre couches, la première étape consiste à concevoir le schéma et le diagramme de disposition du PCB pour garantir des connexions de circuit correctes et lui permettre de s'adapter aux caractéristiques électriques requises. Une fois la conception terminée, un logiciel de conception assistée par ordinateur peut être utilisé pour générer des fichiers Gerber, qui contiennent toutes les informations de production du PCB.
Ensuite, réalisez un film photosensible à partir du fichier d'informations, ce qui constitue l'une des étapes clés de la production d'un circuit imprimé à quatre couches. En enduisant, exposant et développant le film photosensible avec la couche de feuille de cuivre, un motif de circuit peut être formé. Ensuite, effectuez une gravure pour éliminer la feuille de cuivre inutile, ne laissant que le câblage et les plots de soudure requis. Après la gravure, d'autres étapes telles que le lavage à l'acide, le perçage, l'insertion et le traitement sont nécessaires pour terminer l'ensemble du processus de production.
Dans le procédé de fabrication de circuits imprimés à quatre couches, la méthode de formation couche par couche est adoptée. Tout d'abord, utilisez une presse pour presser la carte de couche interne et la couche de feuille de cuivre pré-imprégnée ensemble pour former une structure de carte multicouche initiale. Ensuite, le perçage et le traitement nécessaires sont effectués dans la carte multicouche, et les pastilles de soudure et autres composants du circuit sont insérés. Ensuite, appuyez à nouveau pour lier les couches ensemble afin de former la carte de circuit imprimé à quatre couches finale.