En tant que support de données principal de la production de PCB, l'exactitude des fichiers Gerber détermine directement la fluidité du processus de production et la qualité du produit fini. Avant de livrer les documents à la production, effectuer une auto-inspection peut efficacement éviter les risques tels que les retards de production et le gaspillage de coûts causés par des problèmes de données. Ce qui suit résume 10 types courants d'erreurs dans les fichiers Gerber et analyse les manifestations d'erreurs et les méthodes de réparation en fonction de scénarios de production réels, fournissant ainsi des conseils clairs pour l'auto-inspection des fichiers.
1, Couche manquante ou confusion de dénomination : "Aucune règle à suivre" dans le processus de production
Mauvaises performances
Le fichier ne contient pas de couches clés (telles que la couche de masque de soudure, la couche de sérigraphie, la couche de perçage) ou le nom des couches n'est pas conforme aux normes de l'industrie (telles que l'étiquetage du "masque de soudure de niveau supérieur- comme "Top1", "LayerA" et d'autres noms vagues), ce qui rend difficile pour le personnel de production d'identifier avec précision les fonctions de chaque couche et affecte la connexion du processus.
Méthode de réparation
Comparez la liste des demandes de production et vérifiez une par une si elle comprend des couches de base telles que le cuivre supérieur, le cuivre inférieur, le masque de soudure supérieur, le masque de soudure inférieur, la sérigraphie supérieure, la sérigraphie inférieure, le schéma de perçage, le schéma de fraisage, etc., pour garantir l'absence d'omissions ;
Adopter des formats de dénomination standard de l'industrie tels que « Top Copper », « Bottom Solder Mask » et « Drill Drawing » pour éviter les noms ambigus personnalisés ;
Si vous utilisez un logiciel professionnel pour générer des fichiers, la fonction « Layer Naming Verification » peut être activée pour correspondre automatiquement aux modèles de dénomination standardisés.
2, Désalignement entre les données de forage et la couche de cuivre : entraînant une inadéquation entre la position du trou et le circuit
Mauvaises performances
Les coordonnées des trous dans le diagramme de perçage s'écartent des positions des plots de soudure sur le circuit à couche de cuivre, ce qui entraîne des écarts par rapport aux plots de soudure et une incapacité à souder correctement les composants après la production. Dans les cas graves, cela peut endommager la conductivité du circuit.
Méthode de réparation
Utilisez un outil de visualisation de fichiers pour superposer la carte de perçage avec la couche de cuivre correspondante, observez si la position du trou est complètement centrée sur le plot de soudure, et s'il y a un décalage, revérifiez la cohérence entre les coordonnées de perçage et les coordonnées du plot de soudure ;
Vérifiez s'il y a un écart de coordonnées causé par des paramètres d'unité incorrects (tels qu'une confusion entre millimètres et pouces), unifiez les unités de fichier et rééditez les données de forage ;
S'il s'agit de cartes multi-couches, il est nécessaire de confirmer si le diagramme de perçage inclut les informations de position des trous de toutes les couches pour éviter un désalignement causé par des données asynchrones entre les couches.
3, Chevauchement ou dépassement du bord des caractères de sérigraphie : affectant la lisibilité de l'identification et de la découpe de production
Mauvaises performances
Les numéros de composants (tels que R1, C2) et les identifiants de paramètres dans la couche sérigraphiée se chevauchent et ne peuvent pas être clairement identifiés ; Ou certains caractères sérigraphiés dépassent le bord de la carte PCB et les marquages manquent après la découpe.
Méthode de réparation
Zoomez pour afficher la couche de sérigraphie, ajustez la position des caractères qui se chevauchent ou réduisez la taille des caractères, en vous assurant que l'espacement des caractères n'est pas inférieur à 0,1 mm pour garantir la lisibilité ;
Superposez le contour de fraisage et la couche de sérigraphie, vérifiez si les caractères dépassent la plage des bords de la planche, déplacez les caractères en excès vers la planche et réservez au moins 0,2 mm de marge de coupe ;
Standardisez la police et la taille de police des caractères sérigraphiés (telles que la taille de police couramment utilisée de 2,54 mm × 1,27 mm) pour éviter les problèmes d'identification causés par une taille de police trop grande ou trop petite.
4, Inadéquation entre la fenêtre du masque de soudure et le tampon de soudure : affectant la qualité du soudage
Mauvaises performances
La zone d'ouverture de fenêtre de la couche de masque de soudure (c'est-à-dire la zone de plage de soudure exposée) est plus petite que la taille de la plage de soudure, ce qui fait que la plage de soudure est partiellement recouverte par le masque de soudure et ne peut pas être soudée normalement ; Si la zone d'ouverture de la fenêtre est trop grande, un excès de feuille de cuivre peut être exposé, ce qui peut facilement entraîner un risque de court-circuit.
Méthode de réparation
Superposez la couche de masque de soudure et le tampon de soudure de la couche de cuivre, confirmez que la zone d'ouverture de la fenêtre recouvre complètement le tampon de soudure et que le bord dépasse la taille du tampon de soudure de 0,1 à 0,2 mm (plage réservée aux normes industrielles) ;
Si la fenêtre est trop petite, agrandissez la zone correspondante dans le calque du masque de soudure ; Si l'ouverture de la fenêtre est trop grande, réduisez la plage d'ouverture de la fenêtre à la taille standard ;
Vérifiez s'il y a des plages de soudure avec des fenêtres manquantes (comme certaines plages de soudure de composants montés en surface sans fenêtres de masque de soudure) et complétez les données de fenêtre manquantes.
5, chemin de forme de fraisage non fermé : impossible de terminer la découpe du panneau
Mauvaises performances
Le chemin de coupe dans le dessin du contour de fraisage comporte des points d'arrêt et ne forme pas un contour complètement fermé. Pendant la production, la fraise CNC ne peut pas reconnaître la plage de coupe complète, ce qui entraîne une coupe irrégulière ou impossible de la forme de la plaque.
Méthode de réparation
Utilisez un outil de visualisation de fichiers pour vérifier le chemin de la forme de fraisage segment par segment, trouver la position du point d'arrêt et compléter les segments du chemin pour former un contour fermé ;
Confirmez s'il y a des segments de ligne en double dans le chemin de forme de fraisage (c'est-à-dire deux chemins qui se chevauchent à la même position), supprimez les pièces en double pour éviter des coupes répétées par la fraise ;
Vérifiez si les points de départ et d'arrivée du chemin se chevauchent complètement. S'il y a un léger écart, ajustez les coordonnées pour garantir un alignement précis.
6, Version du format de fichier incompatible : impossible à reconnaître par le logiciel de production
Mauvaises performances
Le fichier Gerber de sortie adopte un ancien format de version (tel que RS-274-D), tandis que le logiciel utilisé du côté de la production ne prend en charge que le nouveau format de version (tel que RS-274-X), ce qui empêche l'importation correcte du fichier et la production ne peut pas être effectuée.
Méthode de réparation
Confirmez la version du format de fichier prise en charge par le fabricant et sélectionnez en priorité le format RS-274-X standard de l'industrie (y compris des informations complètes telles que les attributs de couche, les unités, les coordonnées, etc.) ;
Si un fichier d'une ancienne version a été généré, utilisez un outil de conversion professionnel pour le mettre à niveau au format RS-274-X et vérifiez si les données converties sont complètes ;
Lors de la sortie des fichiers, indiquez la version du format dans le nom (par exemple "PCB_Gerber_RS274X") pour faciliter une identification rapide par la fin de la production.
7, Excès de fils résiduels dans la couche de cuivre : présentant un risque de court-circuit
Mauvaises performances
Il y a des segments de ligne en excès et des blocs de cuivre isolés dans la couche de cuivre qui n'ont pas été supprimés (zones de feuille de cuivre qui ne sont pas connectées à d'autres circuits), ce qui peut facilement provoquer des courts-circuits ou des interférences de signal après la production, affectant les performances du PCB.
Méthode de réparation
Agrandissez les détails de la couche de cuivre, vérifiez chaque zone pour détecter les lignes résiduelles dénuées de sens et les blocs de cuivre isolés, et supprimez manuellement les parties en excès ;
Activez la fonction « Détection du cuivre d'isolement » de l'outil de visualisation de fichiers pour identifier et marquer automatiquement les zones de cuivre isolées pour le nettoyage par lots ;
Vérifiez si le circuit de la couche de cuivre est conforme aux exigences d'origine pour éviter d'ajouter des circuits supplémentaires en raison d'un mauvais fonctionnement.
8, Le symbole de perçage ne correspond pas au tableau de perçage : impossible de faire correspondre le type et la taille du trou
Mauvaises performances
Les symboles de perçage dans le diagramme de perçage (tels que « ○ » et « □ » représentant différents types de trous) ne correspondent pas aux explications des symboles dans le tableau de perçage (tels que « ○ » représentant des trous circulaires dans le tableau de perçage, mais « ○ » marqués comme des trous carrés dans le diagramme de perçage), ce qui entraîne une sélection inexacte des outils de perçage correspondants pendant la production.
Méthode de réparation
Vérifiez un par un si les symboles du diagramme de perçage sont entièrement cohérents avec les symboles, l'ouverture et la quantité dans le tableau de perçage, et corrigez rapidement toute incohérence trouvée ;
Assurez-vous que le tableau de perçage contient des informations complètes (symboles, ouverture, quantité, objectif, telles que « trou rond, 0,8 mm, 20 trous, trous enfichables-trous ») pour éviter de manquer d'informations ;
S'il existe de nombreux types de trous de perçage (tels que des trous ronds, des trous carrés et des trous oblongs), utilisez différentes couleurs ou types de lignes pour les distinguer dans le schéma de perçage afin de faciliter la correspondance avec le tableau de perçage.
9, Caractères sérigraphiés inversés ou miroir : sens d'identification incorrect
Mauvaises performances
Les caractères sérigraphiés sous-jacents apparaissent à l'envers ou en miroir (tels que « R1 » affiché comme « 1R » ou inversés à gauche et à droite), ce qui rend difficile pour les opérateurs d'identifier avec précision le modèle de composant lors du soudage ultérieur, conduisant à un soudage incorrect.
Mauvaises performances
Vérifiez séparément les sérigraphies supérieure et inférieure et confirmez si la sérigraphie inférieure a défini l'attribut « miroir » (les caractères inférieurs doivent être reflétés, et seulement lorsque la surface de soudage est visualisée après la production, elle sera dans le sens avant) ;
Si les caractères sous-jacents ne sont pas mis en miroir, activez la fonction de mise en miroir de la sérigraphie sous-jacente dans le fichier ; S'il y a une mise en miroir excessive en raison d'une mauvaise opération (telle qu'une mise en miroir au niveau supérieur), annulez les paramètres de mise en miroir inutiles ;
Imprimez des dessins de couches sérigraphiées, simulez la perspective réelle de la surface de soudage pour vérifier la direction des caractères et garantir la lisibilité.
10, Manque d'informations auxiliaires clés : affectant la confirmation des détails de production
Mauvaises performances
Le fichier ne contient pas les informations auxiliaires nécessaires (telles que l'épaisseur des cartes PCB, les exigences en matière de matériaux, les méthodes de traitement de surface, les plages de tolérance), et la fin de la production ne peut pas déterminer les paramètres de production, ce qui nécessite une communication et une confirmation répétées, ce qui retarde le calendrier de production.
Méthode de réparation
Ajoutez des informations auxiliaires à la couche de sérigraphie ou à une « couche d'instructions » distincte, y compris des annotations telles que « épaisseur de la plaque : 1,6 mm », « matériau : FR4 », « traitement de surface : or par immersion », « tolérance : ± 0,1 mm », etc.
Les informations auxiliaires doivent être clairement marquées dans la zone vierge à l'intérieur de la carte (sans affecter le circuit et les composants) pour éviter tout chevauchement avec d'autres informations de couche ;
S'il y a beaucoup d'informations auxiliaires, un « fichier d'instructions de production » distinct peut être généré et livré avec le fichier Gerber pour garantir des informations complètes.