1. Matériau du substrat : choisissez des matériaux à faible coefficient de dilatation thermique (CTE), à faible absorption d'eau et à haute résistance à la chaleur pour garantir la stabilité et la fiabilité du PCB. Les matériaux à haute Tg sont couramment utilisés car ils peuvent améliorer la résistance thermique et la résistance mécanique des PCB.
2. Technologie des trous borgnes et des trous enterrés : Dans le PCB de troisième ordre HDI à 16 couches, la production de trous borgnes et de trous enterrés est l'une des technologies clés. La conception de l'empilement de cuivre augmente non seulement la densité du câblage, mais simplifie également le flux de processus et réduit les coûts.
3. Technologie de remplissage de trous de galvanoplastie : la technologie de remplissage de trous de galvanoplastie est une étape clé dans la réalisation de l'interconnexion des trous borgnes, ce qui nécessite un contrôle précis de la composition de la solution de galvanoplastie et des paramètres de galvanoplastie pour garantir que la concavité, le taux de remplissage et l'épaisseur de cuivre de la surface du trou l'effet de remplissage répond aux exigences.
4. Production de circuits fins : Pour la production de circuits fins, des facteurs tels que la conception de compensation de largeur de ligne, la rugosité de surface, le revêtement de film, l'exposition, les conditions de développement et les conditions de gravure doivent être pris en compte pour garantir la précision et la qualité du circuit.
5. Précision de l'alignement des couches intermédiaires : la précision de l'alignement des couches intermédiaires est un autre point clé dans la production de cartes HDI, qui nécessite de contrôler des facteurs tels que l'écart du stratifié, l'écart de prise de vue aux rayons X, l'écart de perçage laser, l'expansion et la contraction du film et l'écart d'alignement de l'exposition.
6. Tests de fiabilité : Les tests de fiabilité des produits finis comprennent des tests de courbure d'arc, des tests de torsion et des tests de contrainte thermique pour garantir la stabilité et la durabilité des PCB dans diverses conditions environnementales.