La sélection des matériaux pour les échantillons de circuits imprimés très difficiles doit répondre à des exigences de performances spécifiques. Dans le domaine de la communication haute-fréquence, il est nécessaire d'utiliser des substrats haute-fréquence et haute-vitesse. La constante diélectrique et le facteur de perte de ces matériaux doivent être strictement contrôlés dans une plage spécifique pour réduire les pertes de transmission du signal, et ils sont sensibles aux fluctuations d'humidité et de température dans l'environnement de traitement. Les paramètres environnementaux doivent être stables dans des zones étroites.
Pour les environnements de travail difficiles tels que des températures et une humidité élevées, il est nécessaire d’utiliser des matériaux résistants aux températures élevées et à la corrosion. Les propriétés mécaniques de ce type de matériau sont très différentes de celles des matériaux ordinaires, et ses indicateurs de dureté et de ténacité sont spéciaux, ce qui augmentera la difficulté de coupe, de perçage et d'autres procédures de traitement, et mettra en avant des exigences plus élevées en matière de résistance à l'usure et de réglage des paramètres de coupe des outils de traitement.
Points clés du processus de fabrication
Processus de stratification
En raison de la grande difficulté des échantillons de PCB comportant plusieurs couches et des matériaux spéciaux, le processus de stratification nécessite un contrôle précis des paramètres de température, de pression et de temps. Les coefficients de dilatation thermique des différents matériaux varient et des courbes de température, de pression et de temps spécifiques doivent être développées en fonction des caractéristiques du matériau pour éviter les défauts tels que la séparation intercouche et les bulles. L'équipement de laminage doit disposer de capacités de contrôle des paramètres de haute-précision pour garantir que les matériaux de chaque couche sont étroitement combinés et répondent aux exigences de résistance structurelle et de performances électriques.
gravure de circuits
Pour les structures de circuits fins, la concentration, la température et le temps de gravure de la solution de gravure doivent être strictement contrôlés. En raison de la petite largeur du circuit, la quantité de gravure latérale pendant le processus de gravure doit être contrôlée dans une très petite plage. Généralement, plusieurs processus de gravure sont utilisés pour éliminer progressivement les couches de cuivre en excès, garantissant ainsi la régularité des bords du circuit et évitant les courts-circuits ou les ruptures de circuit. L'équipement de gravure doit avoir une distribution uniforme de la solution de gravure et une capacité de contrôle des paramètres stable.
Processus de forage
Pour obtenir une connexion intercouche précise, l’ouverture de perçage est généralement petite et la précision de positionnement est requise pour atteindre le niveau micrométrique. Le perçage mécanique nécessite l'utilisation de forets à haute dureté et résistance à l'usure, tout en optimisant les paramètres de vitesse de perçage et d'avance. Pour les structures spéciales telles que les trous enterrés et les trous borgnes, la technologie de forage laser est nécessaire pour obtenir un forage de haute -précision en contrôlant la densité d'énergie laser et le temps d'action, en garantissant des parois de trou lisses et en répondant aux exigences de connexion électrique.
traitement de surface
Le traitement de surface doit répondre à des indicateurs de planéité élevée, de résistance élevée à l’oxydation et de soudabilité élevée. En prenant le traitement à l'or par immersion comme exemple, il est nécessaire de contrôler avec précision le rapport de composition, la densité de courant et le temps de placage de la solution de placage, de garantir une épaisseur uniforme de la couche de dépôt et d'éviter des problèmes tels qu'un placage manqué et un mauvais placage à l'or. Pour les échantillons nécessitant un soudage de précision, la rugosité après traitement de surface doit être contrôlée dans une plage spécifique pour garantir la fiabilité du soudage et réduire le risque de joints virtuels.
Spécification du processus de test
La détection d'échantillons de circuits imprimés très difficiles couvre des tests de haute-précision sous plusieurs aspects. En plus de l'inspection d'apparence et des tests de conductivité de routine, des tests d'impédance sont nécessaires pour garantir que l'impédance de la ligne répond aux normes de conception ; Effectuer des tests d'intégrité des signaux pour évaluer l'intégrité des signaux lors d'une transmission à haute -fréquence ; Effectuez des tests de cyclage à haute et basse température, simulez des environnements de travail extrêmes et vérifiez la stabilité de l'échantillon sous des changements de température drastiques.