Dans la production personnalisée de cartes haute fréquence, les bavures de perçage et les couches laminées peuvent être systématiquement résolues grâce à une combinaison de sélection de matériaux, d'optimisation des paramètres de processus et de contrôle complet du processus.
Solutions ciblées pour les fraises de perçage
Adaptation des outils et des paramètres : sélectionnez des forets en acier au tungstène à grains ultra-fins (granulométrie de 0,2 à 0,4 µm), augmentez la vitesse à 35 à 45 tr/min, réduisez la vitesse d'avance de 20 à 30 % et adaptez-vous aux caractéristiques matérielles particulières des plaques haute fréquence.
Enlèvement des copeaux et optimisation du support : en adoptant un processus d'enlèvement d'outil segmenté (foret à picots), l'outil est retiré tous les 0,2 mm pour décharger complètement les copeaux ; Associé à une plaque de recouvrement en aluminium haute densité et à un tampon composite, il réduit les bavures à la sortie du trou de la source.
Renforcement post-traitement : après le perçage, ajoutez des processus d'élimination des scories au plasma ou chimique pour éliminer complètement les débris de résine résiduels et les saillies de fibres de verre sur la paroi du trou, évitant ainsi les défauts de galvanoplastie ultérieurs.
Contrôle détaillé : placez le matériau haute fréquence face vers le haut dans le trou de forage, en exigeant que la zone blanche autour de l'ouverture du trou ne soit pas à plus de 2,5 mm du bord, en tant que norme de jugement de processus pour la qualité des parois du trou.
Plan systématique de prévention et de contrôle de la stratification des pressions
Pré-appariement des matériaux : Sélectionnez des feuilles semi-durcies à faible débit (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Affinement de la courbe de compression : en adoptant une faible vitesse de chauffage de 1 à 2 degrés/min, le temps de compression est prolongé de 30 à 50 % par rapport aux plaques FR4 ordinaires, et la vitesse de refroidissement est strictement contrôlée à<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Garantie de l'environnement et de l'équipement : Utilisez une presse à vide pour contrôler le degré de vide à moins de 10 Pa. Avant de presser, séchez sous vide le substrat haute fréquence à 80 degrés pendant 4 heures pour éliminer complètement l'humidité du panneau et éliminer les bulles résiduelles.
Optimisation structurelle : adoptant une conception d'empilement symétrique, la couche de matériau haute fréquence est distribuée symétriquement avec l'axe central comme référence, équilibrant la répartition des contraintes pendant le processus de compression et réduisant le risque de déformation et de délaminage à partir de la racine.
Points clés pour le contrôle auxiliaire du rendement de la production de masse
Établissez une base de données dédiée pour compenser l'expansion et la contraction des différentes cartes haute fréquence et définissez indépendamment les coefficients de compensation dans les directions X/Y pour éviter les défauts de liaison intercouches causés par l'accumulation de déformations.
Après compression, l'état de la couche intermédiaire est entièrement inspecté à l'aide de la technologie de microscopie à balayage ultrasonique pour garantir qu'il n'y a pas de bulles cachées d'un diamètre supérieur à 0,2 mm et pour intercepter à l'avance les risques potentiels de délaminage.
Chaque lot est échantillonné pour vérifier la fiabilité du choc thermique, et après un test de soudure à 288 degrés, il n'y a pas de phénomène de délaminage ou de fracture du cuivre, garantissant la fiabilité de l'utilisation du terminal.