En tant que composant important des produits électroniques, la qualité et la fiabilité des PCB ont un impact décisif sur les performances globales du produit. La métallisation des trous est donc une étape cruciale dans le processus de fabrication des PCB.
Le processus de métallisation des trous de PCB comprend principalement les étapes suivantes :
1. Pré-traitement
Au début du processus de fabrication des PCB, une gravure chimique des trous était utilisée, mais cette méthode était non seulement peu efficace, mais entraînait également des formes irrégulières des trous. De nos jours, la plupart des fabricants utilisent le perçage et le fraisage mécanique pour fabriquer des trous, suivis d'un pré-traitement. La paroi du trou doit être soigneusement nettoyée pour éliminer complètement la graisse et autres impuretés, et un traitement de rugosité de surface doit être appliqué à la paroi du trou pour augmenter la surface, ce qui est bénéfique pour la métallisation ultérieure. Pendant ce temps, le diamètre du trou doit également être compris entre environ 0,05 centimètres et 0,1 centimètre.
2. Revêtement métallique
Avant de revêtir la couche métallique, il est nécessaire d'appliquer un agent chimique sur la surface pour assurer l'adhérence à la surface du PCB après revêtement et éliminer tout résidu. Ensuite, une couche métallique est appliquée, généralement en cuivre, en raison de sa bonne conductivité électrique et de sa bonne soudabilité, qui peuvent être obtenues par galvanoplastie ou revêtement. La méthode de galvanoplastie consiste à placer le PCB dans une cellule électrolytique et à déposer des ions métalliques sur le substrat métallique au fond du trou par courant. La méthode de revêtement consiste à déposer des matériaux métallisés sur le substrat, communément appelé « galvanoplastie » dans la communauté universitaire. Cette méthode est la plus largement utilisée dans les PCB complexes.
3. Post-traitement
Une fois la métallisation terminée, un post-traitement est également nécessaire pour garantir une rugosité de surface uniforme. Les surfaces planes sont généralement obtenues grâce à des techniques de polissage mécanique et d’équilibre chimique. Pour garantir la durabilité de la métallisation des trous, il est également nécessaire de protéger les autres surfaces des PCB, notamment la sérigraphie.
De plus, la métallisation des trous de PCB doit également suivre les précautions suivantes :
1. Différents projets de PCB peuvent nécessiter une sélection de matériaux et des processus différents, et la sélection doit être basée sur les détails du projet.
Avant de commencer le processus de métallisation, la surface du PCB doit être complètement nettoyée, sinon le processus de métallisation pourrait brûler ou endommager la surface du PCB.
3. Nettoyez soigneusement tous les résidus du processus de revêtement chimique, y compris les impuretés qui pourraient se déposer au fond du trou, pour éviter une conductivité réduite ou des fissures au fond du trou.
Une fois le processus de métallisation des trous terminé, il convient de s'assurer que la surface est plane et exempte de fissures ou d'autres défauts de surface pour garantir la fiabilité et la qualité du PCB.