La carte de puissance (PCB) est un composant extrêmement important dans les produits électroniques, et ses exigences de conception et de fabrication sont très strictes. Dans le processus de conception du PCB de la carte de puissance, l'épaisseur du revêtement en cuivre et la pose du cuivre sont des facteurs importants qui ne peuvent être ignorés. Cet article fournira une analyse détaillée de l'épaisseur du revêtement en cuivre et de la nécessité de la pose de cuivre surcarte d'alimentationPCB.
Analyse de l'épaisseur du revêtement en cuivre sur les circuits imprimés des cartes de puissance
L'épaisseur du revêtement en cuivre fait référence à l'épaisseur de la feuille de cuivre sur la surface d'un circuit imprimé, généralement exprimée en onces (oz). Les épaisseurs de revêtement en cuivre courantes comprennent 1 oz, 2 oz et 3 oz. L'épaisseur du revêtement en cuivre a un impact significatif sur les performances et la stabilité des cartes d'alimentation.
1. Capacité de transmission actuelle :
L'épaisseur du revêtement en cuivre de la carte d'alimentation, en tant que composant essentiel du circuit qui transporte le courant, affecte directement sa capacité à transmettre le courant. Plus le revêtement en cuivre est épais, plus la capacité de charge de la carte de circuit imprimé est forte, ce qui permet de transmettre des courants plus importants. Par conséquent, il est nécessaire de choisir un revêtement en cuivre plus épais lors de la conception d'alimentations haute puissance.
2. Performances de dissipation thermique :
La carte d'alimentation génère de la chaleur pendant son fonctionnement, et un revêtement en cuivre plus épais peut offrir de meilleures performances de dissipation de la chaleur et réduire efficacement la température. En particulier dans les cartes d'alimentation haute puissance, le choix d'un revêtement en cuivre plus épais peut aider à dissiper la chaleur et à assurer la stabilité et la durée de vie de la carte d'alimentation.
3. Compatibilité électromagnétique :
Un revêtement en cuivre plus épais a également un impact positif sur la compatibilité électromagnétique de la carte d'alimentation. La feuille de cuivre forme une couche de blindage sur la carte de circuit imprimé, ce qui permet d'éviter efficacement les interférences électromagnétiques et les problèmes de rayonnement, et d'améliorer la capacité anti-interférence de la carte d'alimentation.
Le circuit imprimé de la carte d'alimentation doit-il être plaqué cuivre ?
La pose de cuivre consiste à recouvrir toute la feuille de cuivre de la carte d'alimentation pour former une couche de cuivre continue. La nécessité de poser du cuivre varie en fonction de la conception spécifique de la carte d'alimentation. Vous trouverez ci-dessous une analyse sous différents aspects :
1. Uniformité de la distribution du courant :
La pose de cuivre permet de répartir uniformément le courant sur l'ensemble du tableau électrique, évitant ainsi les problèmes de surcharge locale et de points chauds. En particulier pour les tableaux électriques de forte puissance, le placage au cuivre est un moyen important pour assurer une distribution équilibrée du courant.
2. Performances de blindage électromagnétique :
La pose de cuivre peut améliorer les performances du blindage électromagnétique, réduire le rayonnement des cartes d'alimentation et diminuer la sensibilité aux champs électromagnétiques externes. Ceci est très important pour certaines applications qui nécessitent une compatibilité électromagnétique élevée.
3. Performances de dissipation thermique :
La pose de cuivre peut améliorer la capacité de dissipation thermique des cartes d'alimentation et réduire efficacement la température. Dans les cartes d'alimentation haute puissance, une grande quantité de chaleur est générée. Un placage de cuivre approprié peut élargir la zone de dissipation thermique, garantissant ainsi le fonctionnement normal et la longue durée de vie de la carte d'alimentation.
Il convient de noter que la pose de cuivre entraîne également certains coûts et difficultés de fabrication, et que des couches de cuivre excessives peuvent rendre la carte d'alimentation volumineuse et trop épaisse. Par conséquent, lors de la conception spécifique, il est nécessaire de prendre en compte de manière exhaustive les exigences et les limites spécifiques de la carte d'alimentation.
En résumé, l'épaisseur et le placement du cuivre sur le circuit imprimé de la carte d'alimentation ont un impact significatif sur les performances et la stabilité de la carte. Lors de la conception d'un circuit imprimé de carte d'alimentation, il est nécessaire de faire des choix raisonnables en fonction d'exigences et de limitations spécifiques.