Le système de soudage sélectif par immersion possède plusieurs buses de soudage et est conçu de manière individuelle avec le circuit imprimé à souder. Bien que la flexibilité ne soit pas aussi bonne que le type de robot, la sortie est équivalente à l'équipement de soudage à la vague traditionnel et le coût de l'équipement est inférieur à celui du type de robot. Selon la taille du circuit imprimé, un transport parallèle monocarte ou multicarte peut être effectué, et tous les joints à souder seront fluxés, préchauffés et soudés en même temps en parallèle.
Cependant, dans l'application réelle, en raison de la répartition différente des joints de soudure sur différents PCB, des buses de soudure spéciales doivent être fabriquées pour différents PCB. La taille de la panne à souder est aussi grande que possible pour assurer la stabilité du processus de soudure sans affecter les dispositifs adjacents périphériques sur le PCB. Ceci est important et difficile pour l'ingénieur concepteur, car la stabilité du processus peut en dépendre.
Dans la conception du circuit imprimé, le processus de soudage sélectif par immersion est sélectionné, ce qui permet de souder des joints de soudure de 0.7 mm à 10 mm. Le processus de soudage des broches courtes et des pastilles de petite taille est plus stable et la possibilité de pontage est faible. Les bords des joints de soudure adjacents, des appareils et La distance entre les pointes de soudage doit être supérieure à 5 mm.