La clé pour optimiser le contrôle d'impédance ducartes de circuits imprimés rigides et flexiblesréside dans l'approche à trois volets de la sélection des matériaux, du contrôle des processus et de la simulation de conception :
Les matériaux sont la base
Privilégier l'utilisation dehaute-fréquencesubstrats à faible constante diélectrique (Dk) et faible facteur de perte (Df), tels que Panasonic MEGTRON6 ou Isola FR408HR, qui peuvent réduire efficacement l'atténuation du signal. Pendant ce temps, une feuille de cuivre ultra-mince (inférieure ou égale à 12 μm) contribue également à réduire les pertes de transmission.
Le processus détermine l’exactitude
Le contrôle strict du processus de gravure pour garantir la cohérence de la largeur/espacement des lignes est la clé pour réduire les fluctuations d’impédance. Lors du laminage, il est nécessaire de contrôler avec précision l'épaisseur du support pour éviter les écarts entre la valeur réelle et la valeur de conception dus à des écarts dans le processus de laminage.
La simulation de conception d’abord
Utilisez un logiciel professionnel et d'autres outils de simulation de champ électromagnétique 3D pour simuler l'intégrité du signal et optimiser la topologie du câblage pendant la phase d'implantation. Pour les lignes différentielles, il est important de noter que les effets de couplage peuvent réduire l'impédance différentielle et ne peuvent pas être simplement calculés comme étant le double de l'impédance asymétrique.
cartes de circuits imprimés rigides et flexibles, circuit imprimé haute fréquence-