Fabrication de petits lots de circuits imprimés de qualité industriellea des exigences et des processus particuliers. Par rapport à la production à grande échelle-, la fabrication en petits lots doit équilibrer le coût, l'efficacité et la qualité du produit pour répondre aux besoins spécifiques de la recherche et du développement de produits industriels, de la production d'essais ou de la personnalisation à petite échelle-.
Approvisionnement et préparation du matériel
Matériaux sélectionnés pour l'adaptation
En raison d'une production à petite échelle-, l'approvisionnement en matériaux nécessite un contrôle précis. Les cartes de circuits imprimés de qualité industrielle ont des exigences strictes en matière de qualité des matériaux. Les fabricants achètent des matériaux de substrat de haute-qualité en fonction des exigences de conception, telles queFR-4, pour les environnements industriels généraux. Dans les applications industrielles dehaute-fréquenceet la transmission du signal à grande vitesse-, les matériaux à base de polytétrafluoroéthylène sont sélectionnés en raison de leur faible constante diélectrique et de leurs faibles caractéristiques de perte. Dans le même temps, achetez des feuilles de cuivre, de l'encre pour masque de soudure, des matériaux de traitement de surface, etc. qui répondent aux normes industrielles afin de garantir que les performances et la fiabilité des matériaux répondent aux besoins industriels.
Inspection des matériaux et entreposage
Tous les matériaux achetés doivent être soumis à une inspection stricte. Pour les matériaux de substrat, vérifiez leur uniformité d'épaisseur, leur planéité, leurs performances électriques et d'autres indicateurs ; La feuille de cuivre est testée pour sa pureté et sa précision d’épaisseur. Seuls les matériaux ayant passé l'inspection peuvent être stockés pour une utilisation future, garantissant ainsi que la qualité de chaque lot de matériaux mis en production est qualifiée et garantissant la qualité des PCB depuis la source.
Étape de production et de transformation
Fabrication de plaques de haute précision
Dans la fabrication à petite échelle, une technologie avancée de fabrication de plaques laser ou des processus de fabrication de plaques photochimiques traditionnels sont utilisés dans le processus de fabrication de plaques. La fabrication de plaques laser peut atteindre une plus grande précision et répondre aux exigences des PCB de qualité industrielle en matière de précision des circuits, telles que la fabrication de circuits avec une largeur/espacement de ligne extrêmement faible pour garantir la précision de la transmission du signal. En contrôlant précisément le temps d'exposition, les paramètres du processus de développement et de gravure, des configurations de circuits imprimés de haute -qualité sont produites, jetant les bases de la fabrication ultérieure des circuits.
Traitement des lignes fines
Lors de la fabrication de circuits sur des substrats de circuits imprimés, des processus tels que la galvanoplastie et la gravure sont utilisés. Grâce à la technologie de galvanoplastie graphique, une certaine épaisseur de cuivre est plaquée sur les parties requises du circuit pour améliorer sa conductivité et sa résistance mécanique. Pendant le processus de gravure, la concentration, la température et le temps de gravure de la solution de gravure sont strictement contrôlés pour éliminer avec précision les feuilles de cuivre indésirables et former des motifs de circuits clairs et précis, répondant aux normes strictes de précision des circuits et de qualité des cartes de circuits imprimés de qualité industrielle.
Installation et soudage de composants
Installer et souder les composants selon les exigences de conception. Pour une production à petite échelle-, un équipement de soudage manuel ou de soudage sélectif peut être utilisé. Le soudage manuel convient aux situations comportant un petit nombre de composants et des configurations complexes. Les travailleurs expérimentés peuvent souder avec précision les composants aux positions désignées pour garantir la qualité du soudage. L'équipement de soudage sélectif est conçu pour le soudage régulier de composants, permettant d'obtenir un soudage efficace et de haute -qualité en contrôlant avec précision la position et le temps de soudage de la buse de soudage, garantissant ainsi une connexion fiable entre les composants et les circuits de circuits imprimés.
Tests et contrôle qualité
Tests de performances électriques
Le circuit imprimé terminé doit subir des tests complets de performances électriques. Utilisez un équipement de test professionnel, tel qu'un testeur à broches volantes, pour tester la conductivité du circuit, la résistance d'isolation, l'impédance et d'autres paramètres du circuit imprimé. En simulant l'environnement électrique dans des applications industrielles réelles, les performances des cartes de circuits imprimés dans différentes conditions de tension et de courant sont testées pour garantir que leurs performances électriques répondent aux normes industrielles et aux exigences des clients.
Inspection de l’apparence et de la taille
À l'aide d'un équipement d'inspection optique, inspectez l'apparence du circuit imprimé pour voir s'il y a des défauts tels que des courts-circuits, des circuits ouverts, des pièces manquantes, etc. dans le circuit, et si la couche du masque de soudure est complète et uniforme. Dans le même temps, mesurez la précision dimensionnelle du circuit imprimé pour vous assurer qu'il répond aux exigences des dessins de conception et garantit son adaptabilité à l'installation dans les équipements industriels. Analyser et retravailler les-produits non conformes détectés jusqu'à ce que la qualité du produit soit qualifiée.
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