1. Usinabilité du forage
La condition de perçage est un paramètre important, qui affecte directement la qualité de la paroi du trou du PCB pendant le traitement. Les stratifiés plaqués de cuivre sans halogène utilisent des groupes fonctionnels des séries P et N pour augmenter le poids moléculaire et la rigidité des liaisons moléculaires, améliorant ainsi la rigidité du matériau. Dans le même temps, le point Tg des matériaux sans halogène est généralement plus élevé que celui des stratifiés plaqués de cuivre ordinaires. Par conséquent, l'effet de forage des paramètres de forage FR-4 ordinaires n'est généralement pas idéal. Lors du perçage de plaques sans halogène, certains ajustements doivent être effectués dans des conditions de perçage normales.
2. Résistance aux alcalis
La résistance aux alcalis du panneau général sans halogène est pire que le FR-4 ordinaire. Par conséquent, une attention particulière doit être accordée au processus de gravure et au processus de retouche après le masque de soudure, et le temps d'immersion dans la solution de décapage alcaline ne doit pas être trop long pour éviter les taches blanches sur le substrat.
3. Fabrication de masques de soudure sans halogène
Il existe actuellement de nombreux types d'encres pour masques de soudure sans halogène sur le marché, les performances sont similaires à celles de l'encre photosensible liquide ordinaire et le fonctionnement spécifique est fondamentalement similaire à celui de l'encre ordinaire.
Les cartes imprimées sans halogène ont une faible absorption d'eau et des exigences élevées en matière de protection de l'environnement, et d'autres propriétés peuvent répondre aux exigences de qualité des cartes imprimées. Par conséquent, la demande de cartes PCB sans halogène a augmenté.