Techniques de base pour la disposition des microstrip
1. Spécifications de conception pour la fondation de la ligne microstrip
Scénarios applicables:
Circuits à haute fréquenceen dessous de 10 GHz (comme la bande de fréquence 5G 5G -6 ghz)
Scénarios sensibles aux coûts et ont de faibles exigences pour les interférences de rayonnement
Caractéristiques structurelles:
Ligne de signal unique + plan de mise à la terre inférieur
L'épaisseur (h) et la largeur de ligne (w) de la couche diélectrique déterminent l'impédance caractéristique
(ER): la constante diélectrique de la planche, (t): épaisseur de cuivre
Cas de conception:
La carte d'antenne de la station de base 5G (3,5 GHz) utilise Rogers Ro435 0 b à la carte (er =3. 48) avec une épaisseur diélectrique de 0. 5mm. La largeur de ligne calculée de 0,8 mm peut obtenir une impédance de 50 Ω.
2. Optimisation de l'intégrité du signal à haute fréquence
Réduire les pertes:
Sélectionnez du papier cuivre à rugosité ultra-bas (RA<0.3um) to reduce skin effect losses
Le traitement en surface devrait hiérarchiser l'or à l'immersion (ENIG) sur la pulvérisation en étain (HASL)
Suppression des rayonnements:
Installez la mise à la terre via des tableaux des deux côtés de la ligne de signal (espacement inférieur ou égal à λ / 10)
Le coin adopte une transition à l'arc coupé ou circulaire oblique de 45 degrés (rayon supérieur ou égal à 3 fois la largeur de la ligne)
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