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PCB multicouche, identification de la carte d'impédance, différence entre la carte d'impédance et la carte haute fréquence

Sep 09, 2024Laisser un message

1. Identification de la surface du circuit imprimé

La méthode d'identification courante sur les cartes d'impédance consiste à imprimer des caractères d'identification, des numéros ou des graphiques sur la surface de la carte de circuit imprimé. Ces identifiants peuvent inclure des informations importantes telles que le numéro de la carte de circuit imprimé, la valeur d'impédance, la plage de fréquences, etc. Grâce à ces marquages, les utilisateurs peuvent facilement comprendre les informations de base de la carte d'impédance.

2. Identification des matériaux des cartes d'impédance

Les plaques d'impédance sont généralement constituées de matériaux spéciaux, notamment de tissu en fibre de verre haute fréquence, de PTFE, de structures multicouches, etc. L'identification de ces matériaux est cruciale pour le contrôle qualité et le dépannage pendant les processus de production et d'application. En identifiant différents matériaux, la fiabilité et les performances de la carte d'impédance peuvent être améliorées.

 

La différence entre la carte d'impédance etcarte haute fréquence

1. Gamme de fréquences

La carte d'impédance fait référence à une carte de circuit imprimé avec une plage de fréquences de travail de 0.1~10GHz, principalement utilisée pour la transmission de signaux analogiques et le traitement de signaux numériques. La plage de fréquences des cartes haute fréquence est généralement supérieure à 10 GHz, utilisée pour la transmission de signaux RF et micro-ondes. On peut constater qu'il existe une différence significative dans la plage de fréquences entre la carte d'impédance et la carte haute fréquence.

2. Caractéristiques matérielles

Les cartes d'impédance utilisent généralement des matériaux spéciaux tels que du tissu en fibre de verre haute fréquence et du PTFE pour améliorer les performances anti-interférences et de transmission du signal des cartes de circuits imprimés. La carte haute fréquence nécessite l'utilisation de matériaux plus performants, tels que des matériaux composites en fibre de verre polytétrafluoroéthylène (PTFE), pour répondre aux exigences de fréquences plus élevées et de pertes plus faibles.

3. Exigences relatives au processus

Il existe également des différences dans les processus de fabrication entre les cartes à impédance et les cartes haute fréquence. En raison des exigences plus strictes en matière de transmission du signal sur les cartes haute fréquence, le processus de production doit être plus raffiné et plus complexe. La carte à impédance, en revanche, est relativement simplifiée. Bien que l'impact de la transmission du signal doive également être pris en compte, les exigences du processus sont relativement souples par rapport aux cartes haute fréquence.

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