La spécification de l’épaisseur des circuits imprimés est un paramètre crucial qui ne peut être ignoré. Cela affecte non seulement directement la résistance mécanique et les performances électriques des cartes de circuits imprimés, mais est également étroitement lié au processus global de conception structurelle et d’assemblage des appareils électroniques. Comprendre les caractéristiques, les facteurs d'influence et les exigences des spécifications d'épaisseur des cartes de circuits imprimés dans différents scénarios d'application est crucial pour garantir les performances et la fiabilité des appareils électroniques.
1, spécifications communes d'épaisseur de carte de circuit imprimé
À l'heure actuelle, il existe différentes spécifications d'épaisseur pour les cartes de circuits imprimés afin de répondre aux besoins de différents scénarios d'application. La plage d'épaisseur courante est généralement comprise entre 0,2 mm et 3,2 mm, des spécifications telles que 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm et 2,4 mm étant plus couramment utilisées. Dans le domaine des produits électroniques grand public, tels que les smartphones, les tablettes, etc., des cartes de circuits imprimés plus fines sont généralement utilisées pour obtenir un amincissement des appareils, avec une épaisseur commune de 0,4 mm à 1,0 mm. Ces cartes de circuits imprimés plus fines peuvent réduire efficacement l'épaisseur globale de l'équipement, améliorer la portabilité et l'esthétique du produit. Dans des domaines tels que les équipements de contrôle industriel et de communication qui nécessitent une résistance mécanique et une dissipation thermique élevées, l'épaisseur des cartes de circuits imprimés est généralement comprise entre 1,2 mm et 2,4 mm pour garantir un fonctionnement stable dans des environnements de travail complexes.
2, Facteurs affectant la sélection de l'épaisseur des cartes de circuits imprimés
(1) Exigences de résistance mécanique
La carte de circuit imprimé transporte non seulement des composants électroniques dans les appareils électroniques, mais doit également résister à certaines forces externes, telles que les forces d'insertion et d'extraction pendant l'assemblage, les vibrations et les chocs pendant le fonctionnement de l'appareil, etc. Pour certains équipements nécessitant l'installation de composants électroniques volumineux et lourds, ou fonctionnant dans des environnements de vibration et d'impact, tels que l'électronique automobile, les équipements aérospatiaux, etc., il est nécessaire de choisir des cartes de circuits imprimés avec une plus grande épaisseur pour améliorer leur résistance mécanique, empêcher la déformation et la fracture des cartes de circuits imprimés causées par des forces externes et affecter le fonctionnement normal du équipement. Par exemple, dans les systèmes de contrôle de moteur automobile, en raison des fortes vibrations générées pendant le fonctionnement du moteur, les cartes de circuits imprimés sont généralement sélectionnées avec une épaisseur de 1,6 mm à 2,0 mm pour garantir la stabilité structurelle même dans des environnements mécaniques difficiles.
(2) Exigences de performances électriques
L'épaisseur du circuit imprimé a également un certain impact sur ses performances électriques. Dans les circuits à haute -fréquence, des cartes de circuits imprimés plus fines peuvent réduire le retard et la perte de transmission du signal et améliorer l'intégrité du signal. En effet, des cartes plus fines peuvent raccourcir le chemin du signal et réduire les interférences pendant la transmission. Au contraire, dans certains circuits qui nécessitent des performances d'isolation élevées, tels que les circuits d'alimentation haute tension, des cartes de circuits imprimés plus épaisses peuvent offrir de meilleures performances d'isolation, éviter les courts-circuits entre des lignes de potentiels différents et garantir le fonctionnement sûr des équipements. Par exemple, dans la conception des circuits imprimés des onduleurs haute tension-, des cartes de 2,0 mm-2,4 mm d'épaisseur sont utilisées pour répondre aux exigences d'isolation dans les environnements à haute tension.
(3) Structure de l'équipement et processus d'assemblage
L'épaisseur du circuit imprimé doit correspondre à la conception structurelle globale de l'appareil électronique. Si l'espace interne de l'appareil est limité, afin d'accueillir davantage de composants électroniques et d'obtenir une disposition compacte, des cartes de circuits imprimés plus fines doivent être sélectionnées. Pendant ce temps, le processus d’assemblage affecte également le choix de l’épaisseur des cartes de circuits imprimés. Par exemple, lors de l'utilisation de la technologie de montage en surface pour le soudage de composants, les cartes de circuits imprimés plus fines permettent d'obtenir plus facilement un chauffage uniforme et d'améliorer la qualité du soudage ; Pour les composants qui nécessitent une installation enfichable-, des cartes de circuits imprimés plus épaisses peuvent fournir un meilleur support et empêcher les composants de s'incliner ou de se desserrer pendant le processus de soudure. De plus, dans la conception de cartes de circuits imprimés multi-couches, l'adaptation de l'épaisseur de chaque couche doit également être pleinement prise en compte pour garantir les connexions électriques et la stabilité mécanique entre les couches.
3, Exigences relatives aux spécifications d'épaisseur des cartes de circuits imprimés dans différents scénarios d'application
(1) Produits électroniques grand public
Les produits électroniques grand public recherchent la légèreté et la portabilité et ont des exigences extrêmement strictes en matière d'épaisseur des cartes de circuits imprimés. En prenant les smartphones comme exemple, afin d'obtenir un corps plus fin, l'épaisseur de la carte de circuit imprimé interne est généralement comprise entre 0,6 mm-0,8 mm. Parallèlement, avec le développement de la technologie 5G, les smartphones ont des exigences de plus en plus élevées en matière de transmission du signal. Des cartes de circuits imprimés plus fines aident à réduire la perte de signal et à améliorer les performances du signal. Les tablettes, montres intelligentes et autres produits sont similaires dans la mesure où ils utilisent de fines cartes de circuits imprimés pour intégrer davantage de fonctions dans un espace limité, répondant ainsi aux demandes des utilisateurs en matière de produits légers et hautes performances.
(2) Équipement de contrôle industriel
Les équipements de contrôle industriel fonctionnent généralement dans des environnements difficiles, exigeant une fiabilité et une stabilité extrêmement élevées des cartes de circuits imprimés. La carte de circuit imprimé de ce type d'équipement doit non seulement résister à des facteurs environnementaux tels que des températures élevées, l'humidité et la poussière, mais doit également faire face aux vibrations et aux interférences électromagnétiques pendant le fonctionnement de l'équipement. Par conséquent, les cartes de circuits imprimés pour les équipements de contrôle industriels sont généralement sélectionnées avec une épaisseur de 1,2 mm-2,0 mm pour améliorer la résistance mécanique et la capacité anti-interférence. Par exemple, dans le système de contrôle des machines-outils CNC, la carte de circuit imprimé doit contrôler avec précision le mouvement et la précision du traitement de la machine-outil. Des cartes de circuits imprimés plus épaisses peuvent garantir que la stabilité et la fiabilité du circuit ne sont pas affectées par des vibrations et des impacts à long terme.
(3) Équipement aérospatial
Les équipements aérospatiaux ont les exigences les plus strictes en matière de cartes de circuits imprimés, exigeant un fonctionnement fiable dans des conditions environnementales extrêmes. Dans les environnements à haute-altitude, les cartes de circuits imprimés sont soumises à des tests tels que basse température, basse pression et fort rayonnement ; Lors du lancement et du vol de l'avion, celui-ci sera également soumis à de fortes vibrations et impacts. Par conséquent, les cartes de circuits imprimés pour équipements aérospatiaux sont généralement constituées de matériaux à haute résistance et très fiables, avec des spécifications d'épaisseur allant généralement de 1,6 mm à 3,2 mm, pour garantir de bonnes performances dans diverses conditions extrêmes. Dans le même temps, afin de répondre aux restrictions strictes de poids des équipements aérospatiaux, lors de la sélection de l'épaisseur des cartes de circuits imprimés, il est nécessaire de prendre en compte de manière globale la densité et la résistance des matériaux et d'essayer de réduire le poids autant que possible tout en garantissant les performances.