Dans la technologie de traitement des cartes de circuits imprimés, le trou de bouchon en tôle d'aluminium en résine est un processus important développé pour des exigences spécifiques de structure de produit et de performances, particulièrement adapté aux produits ayant des exigences strictes en matière de fiabilité des trous, tels que les cartes hybrides multi-couches et les cartes haute-fréquence haute-vitesse. Cette méthode de bouchage, grâce à des procédures opérationnelles précises et à un contrôle du processus, peut garantir efficacement la densité et la douceur de la surface du remplissage du trou, posant ainsi une base stable pour les étapes de traitement ultérieures.
Le travail de préparation préliminaire est la garantie fondamentale de la qualité des trous de bouchons en tôle d'aluminium en résine. Tout d'abord, il est nécessaire de sélectionner la feuille d'aluminium appropriée en fonction des caractéristiques des trous de la carte de circuit imprimé, telles que la taille des trous et le rapport de profondeur. L'épaisseur et la dureté de la tôle d'aluminium doivent correspondre aux paramètres de pression du trou du bouchon pour éviter tout dommage au trou ou un remplissage inégal causé par la déformation de la tôle d'aluminium. Dans le même temps, les caractéristiques de la résine utilisée doivent être vérifiées pour garantir que sa fluidité et son taux de retrait de durcissement répondent aux exigences du processus. Pour les cartes haute-haute fréquence-vitesse, il est également nécessaire de faire attention à savoir si la constante diélectrique de la résine est cohérente avec celle du substrat pour éviter d'affecter les performances de transmission du signal. De plus, le débogage de l'équipement de bouchon est crucial, nécessitant l'étalonnage de paramètres tels que la pression du racleur et la vitesse de fonctionnement pour garantir la précision de la liaison entre la feuille d'aluminium et la surface du circuit imprimé, et pour réduire les défauts de remplissage causés par les écarts de l'équipement.
Le processus d'opération de base reflète les caractéristiques du processus des trous de bouchon en tôle d'aluminium en résine. La première étape consiste à nettoyer la position du trou par traitement au plasma ou par soufflage d'air à haute pression pour éliminer la poussière résiduelle, les taches d'huile et autres impuretés à l'intérieur du trou, évitant ainsi que les impuretés ne se mélangent à la résine et n'affectent la force de liaison. Par la suite, la résine préparée est appliquée uniformément sur la surface de la feuille d'aluminium, et la feuille d'aluminium est recouverte avec précision de la zone des trous de la carte de circuit imprimé à l'aide d'un équipement. La résine est ensuite remplie dans le trou sous pression par la poussée à vitesse constante du grattoir. Au cours de ce processus, il est nécessaire de contrôler l'angle et la pression entre le grattoir et la surface de la planche pour garantir que la résine est entièrement remplie jusqu'au fond du trou et qu'aucune bulle n'est générée. Pour les trous profonds dans les plaques de pression mixtes multicouches élevées, il est souvent nécessaire de les remplir plusieurs fois, et après chaque remplissage, un bref prédurcissement est effectué pour empêcher la résine de couler et de se vider en raison de la gravité. Une fois le remplissage terminé, la feuille d'aluminium doit être retirée et une fine couche plate de résine sera formée sur la surface du trou pour réserver une épaisseur appropriée pour les processus de polissage ultérieurs.
Les processus de durcissement et de post--traitement affectent directement les performances finales du trou de bouchon. Le processus de durcissement doit suivre strictement la courbe de température et assurer un durcissement uniforme de la résine de l'intérieur vers l'extérieur grâce à un chauffage progressif pour éviter la concentration de contraintes internes provoquée par un chauffage local rapide, qui peut conduire à une fissuration de la paroi des pores. Une fois le durcissement terminé, un processus de polissage fin est utilisé pour éliminer l'excès de résine des trous, gardant ainsi la surface de la planche au niveau des trous. Pendant le polissage, la vitesse et l'avance de la meule doivent être contrôlées pour éviter qu'un polissage excessif n'expose la résine à l'intérieur des trous ou n'endommage la surface du substrat. Pour les produits dotés de structures à micro-trous borgnes tels que les cartes de circuits imprimés HDI, un nettoyage de surface est nécessaire après le polissage pour éliminer les débris de résine résiduels et les particules d'aluminium, afin d'éviter des effets néfastes sur les processus de revêtement ultérieurs.
Les points clés du contrôle qualité traversent tout le processus de bouchage des trous. Pendant la phase de remplissage, un système d'inspection visuelle en ligne est utilisé pour surveiller l'état de remplissage de la résine dans le trou en temps réel, identifier les défauts tels que les défauts de remplissage, les bulles et le désalignement, et ajuster les paramètres du processus en temps opportun. Après durcissement, il est nécessaire de procéder à une inspection par échantillonnage des positions des trous pour vérifier la force de liaison entre la résine et la paroi du trou - s'il y a un délaminage à l'interface peut être vérifié par des tests de pelage. Pour les cartes haute-haute fréquence-vitesse, la perte de transmission du signal dans la zone de position du trou doit également être testée pour garantir que le traitement des trous de bouchon n'a pas d'impact négatif sur les performances électriques. De plus, le premier produit fabriqué en vrac doit subir une inspection complète-pour confirmer que la planéité des trous, le degré de durcissement de la résine et d'autres indicateurs répondent aux normes avant d'entrer dans la production de masse, réduisant ainsi le risque de rebuts de processus ultérieurs causés par des problèmes de qualité des trous de bouchon à la source.