La résine plaquée orplanches de trou aveuglesest devenu le support de base des appareils électroniques haut de gamme avec d'excellentes performances, et ses avantages de paramètres jettent une base solide pour le fonctionnement stable des circuits. L'épaisseur de la couche d'or est contrôlée entre 0,05 et 0,1 μm, la rugosité de surface RA est inférieure ou égale à 0,05 μm, et la surface de l'or est aussi lisse qu'un miroir, ce qui peut réduire la perte de transmission du signal de plus de 3%; Le diamètre minimum des trous aveugles laser est de 0,1 mm, avec une précision de position de ± 0,02 mm et une uniformité d'épaisseur de cuivre supérieure ou égale à 90% sur la paroi du trou, répondant aux exigences du câblage haute densité. La force d'adhésion de la couche de masque de soudure est supérieure à 10 n / cm, et il n'y a pas de curling ou de bulles pendant les tests cycliques de -40 degrés à 125 degrés, assurant la fiabilité dans des environnements extrêmes.
Le système de processus avancé est la garantie principale de la qualité. Adopter un équipement de forage laser importé allemand, combiné avec un système de positionnement visuel d'IA, pour atteindre un écart zéro dans le traitement des trous aveugles; Le processus de dépôt d'or utilise la technologie d'électroples d'impulsions, résultant en une couche d'or finement cristallisée qui peut résister à plus de 5000 insertions et éliminations. Le processus de remplissage de résine développé indépendamment atteint une plénitude de remplissage de 99,5% pour les trous aveugles, et il n'y a pas de phénomène de corrosion après 1000 heures de test de pulvérisation saline. L'ensemble du processus est équipé d'une détection AOI 3D, qui peut identifier les défauts au niveau de 5 μm et maintenir un taux de rendement stable de plus de 98%.