Aveugle / enterré via un circuit imprimé flexibleest une carte de circuit impliquée à haute densité qui utilise une technologie de trou aveugle et enterrée, conçue spécifiquement pour les appareils électroniques avec un espace limité et la nécessité d'une transmission de signaux à haute fréquence. Ses caractéristiques de base et les spécifications techniques sont les suivantes:
1, caractéristiques structurelles de base
Trou aveugle: connecte uniquement la couche de surface (couche supérieure / inférieure) avec des couches intérieures adjacentes, avec un contrôle de profondeur précis de {{0}}. 2-0. 5 mm et une ouverture minimale de 0,1 mm, en évitant la pénétration à travers la planche entière pour sauver l'espace de câble.
Trou enterré: complètement caché entre les couches intérieures, réalisant l'interconnexion entre les couches intérieures adjacentes, avec une plage de taille de pores de 0. 08-0. 2 mm, libérant l'espace de surface pour la disposition des composants.
2, paramètres techniques clés
Ouverture minimale: trou aveugle {{0}}. 1 mm, trou enterré 0,15 mm.
Largeur de ligne / espacement: minimum 30 μm / 30 μm, prend en charge la transmission de signal de haute précision.
Couches: prend en charge l'empilement flexible des couches 1-12, adaptées à la conception de circuits complexes.
Haute fréquencePerformance: perte de signal<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
Matériel: polyimide (pi) ou polymère de cristal liquide (LCP), plage de résistance à la température {{0}} degré ~ 300 degré, Dk constant diélectrique inférieur ou égal à 3,0.
3, processus de fabrication de base
Forage laser: laser UV (longueur d'onde 355 nm) contrôle précisément la profondeur avec une erreur de<5 μ m.
Paramètres d'énergie:Fr -4Le substrat nécessite une impulsion de puissance / 500 ns 10W, le substrat PI nécessite une impulsion de puissance / 300ns de 15 W.
Électroplement de remplissage de trou: technologie d'électroples d'impulsion, augmentant progressivement la densité de courant de 1a / dm ² à 3a / dm ² pour s'assurer qu'il n'y a pas de lacunes dans le remplissage de cuivre à l'intérieur du trou.
Alignement d'empilement: erreur d'alignement intercouche<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits
4, scénarios et avantages d'application
Électronique grand public: Case de charge des écouteurs TWS: réalisation de 0. 3 mm de conception de PCB ultra mince.
Smart Watch: 1-3 L'empilement de trou aveugle prend en charge les circuits flexibles.
COMMUNICATION 5G: 8- La couche enterrée du trou aveugle FPC résout la dissipation de la chaleur et l'atténuation du signal des modules d'antenne d'onde millimétrique, avec un taux de rendement augmenté à 99,3%.
Équipement industriel: Servo Drive: Isolement des trous enfouis de la haute tension et de la couche de signal pour réduire les interférences.
5, Défis et contre-mesures de conception
Intégrité du signal: câblage optimisé via une simulation électromagnétique 3D pour réduire 75% des effets de talon résiduels.
Gestion thermique: Réduisez le nombre de trous pour réduire les interférences de conduction thermique et améliorer la résistance structurelle.
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