En tant que technologie de pointe dans l'industrie de l'électronique, les 10 couchesPCB Flex rigideAtteint une intégration parfaite des circuits à haute densité et des exigences de flexibilité grâce à des processus de conception et de précision innovants de conception et de précision . Ses avantages de base se reflètent dans les aspects suivants:
1, interconnexion à haute densité et optimisation spatiale
Structure empilée de précision: en utilisant 10 couches de câblage haute densité et de combinaison de microtrou aveugle / trou enterréLa technologie, la disposition optimisée de la couche de signal, de la couche de puissance et de la couche de sol est obtenue, améliorant considérablement l'utilisation de l'espace et l'intégrité du signal .
Conception collaborative flexible rigide: la zone rigide (Fr -4Matériau) offre une stabilité structurelle, tandis que la zone flexible (substrat de polyimide) prend en charge la flexion dynamique, éliminant les déchets d'espace et les risques de défaillance causés par les connecteurs traditionnels .
2, technologie de processus révolutionnaire
Forage laser et interconnexion micro-trou: Utilisation de la technologie de forage laser à 50 micron, combinée avec un processus de dépôt de cuivre chimique, pour assurer la fiabilité des connexions électriques intercouches .
Processus composite à chaud à chaud: la compression transparente des matériaux rigides et flexibles est obtenue grâce à un contrôle de température et de pression multi-étages (180-200 c), avec des feuilles d'acier ajoutées à la zone de transition pour le renforcement pour améliorer la résistance de la liaison .
Optimisation de l'intégrité du signal: Utilisation du contrôle de l'impédance (précision ± 5%) et de la technologie de simulation 3D, prenant en charge 10 Gbps + transmission de signal à grande vitesse .
3, double garantie de performance et de fiabilité
Adaptabilité environnementale: la zone flexible a une durée de vie de flexion de plus de 200000 fois, et la zone rigide peut résister à des températures élevées jusqu'à 150 degrés, ce qui le rend adapté à des environnements extrêmes tels que l'aérospatiale .
Dissie thermique et conception EMC: la combinaison de matériaux de conductivité thermique élevés et de couches de blindage contrôle efficacement l'interférence électromagnétique et l'accumulation de chaleur .
4, extension de scénario d'application
Des circuits de charnière de téléphone mobile pliable aux appareils de communication par satellite, la carte imprimée rigide à 10 couches rigide est conduit l'innovation dans des domaines tels que la communication 5G et l'électronique médicale .
Par exemple:
Le système de commande de vol de drone a réduit le poids de 120 grammes .
Peut avaler des endoscopes pour obtenir une transmission de données à haute vitesse de 2 Gops .
Cette technologie redéfinit les limites d'intégration des appareils électroniques grâce à l'innovation matérielle et à l'innovation de processus .
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