La stratification de la carte PCB fait référence au phénomène selon lequel la couche de surface et la couche inférieure sont séparées dans le processus de fabrication de la carte PCB en raison du matériau, de la technologie, de l'environnement et d'autres facteurs. Voici les principales raisons et contre-mesures pour la superposition de cartes PCB :
1. Problème matériel : Le cuivre, l'argent, l'étain et d'autres éléments métalliques dans les matériaux des cartes PCB sont faciles à former par dépôt électrochimique, entraînant une stratification. Solutions : Des matériaux de meilleure qualité peuvent être utilisés, tels que du cuivre pur, de l'argent, etc.
2. Problèmes de processus : le circuit imprimé peut adopter un processus de fabrication multicouche dans le processus de production, tel que 6 couches, 9 couches, etc. Il peut également entraîner un délaminage s'il n'est pas correctement fabriqué. Solutions : Des processus de fabrication de meilleure qualité peuvent être utilisés, tels que des lignes de production automatisées avancées.
3. Facteurs environnementaux : Le circuit imprimé dans le processus de production sera affecté par l'humidité, la température, l'oxygène et d'autres facteurs environnementaux. Ces facteurs peuvent entraîner des problèmes tels que l'oxydation et la corrosion sur la surface de la carte PCB, entraînant un délaminage. Contre-mesures : dans le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés, il convient de prêter attention au contrôle des facteurs environnementaux, tels que le renforcement de la ventilation, la réduction de l'humidité, etc.
4. Problèmes de conception : la conception du circuit imprimé peut également affecter sa stratification. Par exemple, une mauvaise disposition de la carte PCB, trop de couches, une mauvaise conception des canaux conducteurs, etc., peuvent entraîner une superposition.
Contre-mesures : Ces problèmes doivent être évités autant que possible dans la conception de la carte PCB pour assurer la coordination de la structure de la carte PCB et du canal conducteur. Pour résoudre le problème de la superposition des cartes PCB, les mesures suivantes peuvent être prises :
1. Améliorez la qualité et la qualité des matériaux des cartes PCB et réduisez la possibilité de superposition.
2. Adoptez une ligne de production automatisée avancée pour améliorer l'efficacité de la production de cartes PCB et le contrôle de la qualité.
3. Concevez la carte PCB raisonnablement pour éviter une structure inutile et une conception de canal conducteur.
4. Faites attention au contrôle des facteurs environnementaux dans le processus de fabrication de la carte PCB pour éviter que la carte PCB ne soit affectée par l'environnement.