Leprocessus de demi-trou de carte PCB, avec sa conception structurelle unique, est devenu une technologie clé pour réaliser des connexions carte à carte et améliorer l'intégration des produits. Ce processus permet d'économiser efficacement de l'espace et améliore la résistance mécanique en traitant des structures spéciales à demi-trous au bord du circuit imprimé. Il est largement utilisé dans les appareils électroniques ayant des exigences strictes en matière d'espace et de performances.
1, définition et fonction principale du demi-trou
(1) Analyse de définition
Le demi-trou du PCB est un motif de trous spécial traité le long de la limite du PCB. Après le cuivrage et d'autres traitements, seule la moitié de la paroi du trou reste à l'intérieur de la carte, tandis que l'autre moitié est retirée, formant une structure à demi-trou avec du cuivre à l'intérieur des trous de la surface plaquée. Sa fabrication nécessite plusieurs processus collaboratifs, depuis le perçage, l'enfoncement du cuivre, la galvanoplastie jusqu'à la fabrication de circuits, afin d'obtenir une mise en forme précise grâce au traitement des formes.
(2) Rôle clé
Optimisation de l'espace : par rapport aux méthodes de connexion traditionnelles, le processus demi-trou ne nécessite pas de connecteurs supplémentaires, ce qui permet d'économiser considérablement de l'espace sur la carte PCB. Particulièrement adapté aux produits miniaturisés tels que les smartphones et les appareils portables, il peut augmenter la densité d'assemblage de circuits imprimés dans une zone limitée.
Renforcement mécanique : la configuration de demi-trous au bord de la carte PCB peut améliorer considérablement la résistance mécanique de la carte, résister efficacement à la déformation et aux dommages dans des environnements complexes de vibrations et de contraintes tels que l'électronique automobile et le contrôle industriel, et améliorer la durabilité globale.
2, exigences techniques de base pour le processus semi-poreux
(1) Spécifications pour l'ouverture et l'espacement entre les trous
Norme d'ouverture : il est recommandé que l'ouverture finie minimale de la plaque à demi-trous soit supérieure ou égale à 0,6 mm et que la capacité ultime du processus puisse atteindre 0,5 mm. Cependant, il est nécessaire de s'assurer que la paroi du trou de 0,25 mm est située à l'intérieur de la plaque, sinon cela pourrait provoquer un détachement du cuivre de la paroi du trou.
Contrôle de l'espacement : L'espacement des demi-trous de conception doit être supérieur ou égal à 0,45 mm. Après avoir pris en compte la compensation de production, l'espacement réel doit être supérieur ou égal à 0,35 mm pour éviter les interférences causées par le traitement des demi-trous adjacents.
(2) Critères de conception pour les plots de soudure
Anneau de soudage unilatéral : Il est recommandé que la largeur de l'anneau de soudage unilatéral soit supérieure ou égale à 0,25 mm (limite 0,18 mm) pour garantir la force d'adhérence de la couche de cuivre et maintenir la stabilité de la connexion électrique.
Disposition des plots : Il est recommandé que la distance entre les bords des plots soit supérieure ou égale à 0,6 mm pour éviter tout risque de connexion en cuivre pendant le traitement ; La forme du plot de soudure peut être conçue sous diverses formes telles que circulaire, carrée, etc. selon les exigences du circuit.
(3) Exigences en matière de précision de position
Positionnement central : La position du trou doit être localisée avec précision au centre de la ligne de contour pour assurer une répartition uniforme de la couche de cuivre et éviter une défaillance du demi-trou due au décalage.
Distance du bord : La distance entre le demi-trou et le bord de la carte doit être supérieure ou égale à 1 mm pour réduire l'impact de la contrainte de traitement des bords de la carte sur la feuille de cuivre sur la paroi du trou et éviter la déformation et le détachement.
(4) Points clés du processus de masque de soudure
Traitement des zones fermées : les zones fermées à demi-trous doivent être vitrées pour empêcher l'encre de pénétrer dans la paroi du trou et d'affecter les performances électriques.
Réglage du pont de masque de soudure : Un pont de masque de soudure doit être réservé entre les plages du circuit. Si cela ne peut pas être respecté, l'espacement des demi-trous doit être augmenté pour éviter tout risque de court-circuit.
3, Processus demi-trou et stratégie d'optimisation
(1) Processus de production standard
Formation de perçage : percez le trou initial selon les exigences de conception, contrôlez strictement la précision de la position et la taille de l'ouverture.
Galvanoplastie du cuivre : en plaquant chimiquement le cuivre et en galvanoplastant la surface de la plaque, les parois des trous reçoivent une conductivité et la couche de cuivre est épaissie.
Fabrication de circuits : utilisation de processus de photolithographie et de gravure pour former des modèles de circuits externes.
Fraisage d'un demi-trou : à l'aide de fraises CNC pour un fraisage précis afin de former une structure en demi-trou, cette étape nécessite une précision extrêmement élevée de la part de l'équipement.
Traitement de surface : grâce à des processus tels que le décapage du film, la gravure et le décapage de l'étain, la formation de demi-trous est terminée.
(2) Optimisation des processus et gestion des risques
Gérer les difficultés de traitement : le processus de formage est sujet à des problèmes tels que la déformation de la peau du cuivre et les bavures résiduelles sur la paroi du trou, en particulier dans l'usinage de demi-trous de petite taille. Il est nécessaire d'optimiser les paramètres de fraisage et d'utiliser des outils de coupe de haute-précision pour réduire les risques.
Spécification de conception pour la plaque d'épissure : l'épissage de la plaque à demi-trous doit réserver un espacement suffisant pour éviter d'utiliser la méthode de coupe en V-. Il est recommandé d'utiliser des fraises pour le formage creux ; Les plaques demi-trous à trois ou quatre côtés doivent être conçues avec des schémas de disposition ciblés pour améliorer la fiabilité de la connexion.
Traitement structurel spécial : des trous de guidage doivent être ajoutés aux deux extrémités du demi-trou en forme de rainure, et la contrainte doit être optimisée grâce au processus de perçage secondaire pour empêcher la peau de cuivre de se déformer.
4, application industrielle de la technologie semi-poreuse
Electronique grand public : aider les smartphones et les tablettes à atteindre un design compact et à améliorer l'utilisation de l'espace interne.
Équipement de communication : assurez la stabilité de la transmission du signal et l'efficacité de la distribution d'énergie des modules de communication 5G et des équipements de station de base.
Contrôle industriel : Répondez aux exigences de résistance mécanique et de performances électriques des équipements d’automatisation industrielle dans des conditions de travail complexes.
Électronique automobile : s'adapte aux exigences de fiabilité élevées de la résistance aux vibrations et aux différences de température des circuits imprimés dans les systèmes du véhicule.