Carte de circuit imprimé rigide et flexibleest une carte de circuit imprimé multicouche-qui intègre des cartes de circuits imprimés rigides et flexibles via un processus de laminage. Il combine le support de zones rigides avec la flexibilité des zones flexibles et est largement utilisé dans des domaines haut de gamme tels que les téléphones pliables et les équipements médicaux.
Principaux avantages et fonctionnalités technologiques
La carte combinée rigide et flexible résout les limites des circuits traditionnels grâce à une conception innovante :
Optimisation de l'espace et du poids : la partie flexible peut être pliée et pliée, réduisant ainsi les connecteurs et les câbles, réduisant le volume de l'appareil de 40 % et le poids de 30 %, adaptée aux scénarios compacts tels que les appareils portables ou les drones.
Amélioration de la fiabilité : la conception intégrée réduit 60 % des points de défaillance de connexion, passe 100 000 tests de flexion dynamiques (tels que les charnières de téléphone pliables) et présente une plage de résistance à la température de -55 degrés à 125 degrés.
Assurance de l'intégrité du signal : installation de la puce dans la zone rigide, câblage dans la zone flexible, précision du contrôle d'impédance de ± 5 Ω, réduction des interférences électromagnétiques, adapté à la communication 5G ou au radar du véhicule.
Principaux domaines d'application
Electronique grand public : téléphones pliables (tels que les 200+lignes intégrées dans une zone flexible de 3 cm au niveau de la charnière), montres intelligentes, atteignant une durée de vie pliée de 100 000 fois.
Équipement médical : Endoscope (longueur de 50 cm pliée à 90 degrés dans le corps humain), implant cochléaire, matériau biocompatible répondant aux exigences d'implantation.
Electronique automobile : le système de contrôle central réduit les connecteurs de 80 % et le radar embarqué s'adapte à la surface incurvée du pare-chocs, améliorant ainsi la précision de détection.
Processus de production et technologies clés
Combinaison de matériaux :
Couche rigide : résine époxy FR-4 (épaisseur 0,2-1,6 mm), assurant un support mécanique.
Couche flexible : film polyimide (0,025-0,1 mm), résistant aux températures élevées de 260 degrés,
Processus de base :
Superposition : 5 à 7 compressions pour contrôler la différence CTE (rigide 18 ppm/degré C contre flexible 30 ppm/degré C).
Perçage : traitement au laser UV de micropores de 50 µm, galvanoplastie pulsée avec un rapport épaisseur/diamètre de remplissage en cuivre de 1,0.
Norme de test : test électrique IPC-ET-652, avec un changement de résistance inférieur à 20 % après 150 000 cycles de flexion.
Le processus de fabrication du circuit imprimé flexible et rigide (rfpcb) est en effet complexe, mais le cœur réside dans la combinaison précise des zones rigides et flexibles, ce qui nécessite à la fois une résistance structurelle et une flexion flexible. Voici les principaux flux de processus :
1, flux de processus de base
Préparation du matériel
Le substrat FR-4 est utilisé pour les panneaux rigides, le film PI est utilisé pour les panneaux flexibles et un contrôle précis de la taille est requis.
Le nettoyage au plasma améliore la rugosité de la surface et améliore l'adhérence.
Traitement graphique de la couche interne
Les motifs de lignes sont formés par laminage de film sec, imagerie directe au laser (LDI) ou exposition de film traditionnelle.
Le positionnement de la cible laser garantit une précision d'alignement intercouche (inférieure ou égale à 50 µm).
Superposition et perçage
Compression à haute température et haute pression de couches rigides, de couches flexibles et de feuilles adhésives, contrôlant la température, la pression et le temps.
Perçage mécanique dans la zone du panneau rigide, perçage au laser CO₂ ou UV dans la zone flexible rigide (l'ouverture peut être aussi petite que 0,1 mm).
Métallisation des trous et graphiques de la couche externe
Dépôt chimique de cuivre (PTH) et remplissage de cuivre électrolytique des parois des pores.
La couche externe du circuit est complétée par exposition et gravure, et une attention particulière doit être portée à la protection du film de revêtement dans la zone de flexion rigide.
Traitement et tests d'apparence
Combiner la découpe laser avec le fraisage mécanique pour éviter d'endommager la zone de flexion rigide.
Test à l'aiguille volante ou test de luminaire spécialisé pour les performances électriques.