1. Le coût des trous de forage représente généralement environ 30% à 40% du coût de production de PCB, et à travers les trous incluent le trou de forage moyen et la zone de coussin autour du trou de forage.
2. En termes de câblage, plus la VIA est petite, plus l'espace de câblage sur la carte est petit, et plus sa propre capacité parasite est petite, ce qui convient plus aux circuits de vitesse élevés -. Mais plus le trou de forage est petit, plus le coût est élevé et la taille du forage est également limitée par la technologie de processus, ce qui rend impossible la réduire indéfiniment.
3. Sélection de la taille du trou à travers -: il est recommandé de contrôler le diamètre du trou à travers - entre 0,3 mm et 0,5 mm. Un diamètre inférieur à 0,3 mm augmentera la difficulté et le coût du traitement, tandis qu'un diamètre supérieur à 0,5 mm peut faire en sorte que les trous de bouchon d'encre soient incomplets, entraînant des dangers cachés tels que les trous concaves ou même creux.
4. Sélection de la taille des trous pour l'encapsulation des trous
La tolérance à l'ouverture de la prise - dans le trou doit être contrôlée entre +0.13 / - 0,08 mm. Lorsque les composants d'emballage, l'ouverture de la fiche - dans les composants doit être plus large de 0,1 mm que les broches réelles pour assurer la stabilité et la fiabilité du plug-in.
5. Cadre de trous respirants
La mise en place de trous respirants sur une grande zone de feuille de cuivre peut fournir un chemin de libération pour le gaz interne, réduisant efficacement les problèmes de moussage. Le trou respirant peut être un non - métallique via ou un via métallisé via connecté au sol.
6. Précautions pour les emplacements courts
Le rapport d'aspect de la fente doit être conçu pour être moins de 2 autant que possible pour éviter le problème de l'écart des trous causé par une force inégale sur le coupe-fente.