Qu'est-ce qu'un panneau double?
Il y a des fils des deux côtés d'une carte de circuit imprimé double face, mais si les fils doivent être utilisés des deux côtés, il doit y avoir une connexion de circuit appropriée entre eux. Les"ponts" entre ces circuits sont appelés vias. Un via est un petit trou recouvert de métal sur la carte de circuit imprimé qui permet aux fils d'être connectés des deux côtés. Étant donné que la surface du panneau double est le double de celle du panneau simple, le panneau double résout la difficulté d'entrelacer le câblage sur le panneau simple, et le circuit est plus compliqué que le panneau simple.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé multicouche ?
Afin d'augmenter la surface de câblage, les cartes multicouches utilisent davantage de cartes de câblage simple face ou double face. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé avec une couche intérieure d'un côté et une couche extérieure des deux côtés, ou une couche intérieure des deux côtés et une couche extérieure des deux côtés. La carte de circuit imprimé a des motifs conducteurs connectés les uns aux autres, et les matériaux combinés sont utilisés alternativement, et les motifs conducteurs sont connectés les uns aux autres selon les exigences de conception pour devenir une carte de circuit imprimé à quatre ou six couches, également connue en tant que"carte de circuit imprimé multicouche." Le grand nombre de couches sur la carte ne signifie pas qu'il existe plusieurs couches de câblage indépendantes. Dans des circonstances particulières, une couche vierge sera ajoutée pour contrôler l'épaisseur de la planche. Habituellement, le nombre de couches est pair et la plupart des cartes mères ont les deux couches les plus externes. Les couches latérales sont de 4 à 8 couches. En raison du nombre dense de couches de PCB, il n'est généralement pas facile de déterminer le nombre réel, mais vous pouvez toujours en juger en observant attentivement la carte mère.
La principale différence entre une carte multicouche et une carte double face est l'ajout d'une couche d'alimentation interne et d'une couche de masse. L'alimentation électrique et le réseau de fil de terre utilisent principalement la couche d'alimentation. Le câblage de la carte multicouche est principalement constitué des couches supérieure et inférieure. En complément de la couche de câblage intermédiaire, la conception de la carte multicouche est fondamentalement la même que la méthode de conception des deux côtés. La clé est de savoir comment optimiser le câblage de la couche électrique interne pour rendre le câblage de la carte de circuit imprimé plus raisonnable.