Les principales différences entre les cartes de circuits imprimés simple face et les cartes de circuits imprimés multicouches de précision se reflètent dans le nombre de couches conductrices, les capacités de câblage, les processus de fabrication, les performances et les scénarios applicables. Le premier est un support de base peu coûteux et peu complexe, tandis que le second constitue le support principal des systèmes électroniques complexes à haute densité et hautes performances.
Différences structurelles fondamentales
Circuit imprimé simple face : il ne comporte qu'une seule couche de feuille de cuivre conductrice et tout le câblage du circuit doit être réalisé sur le même plan sans structure d'interconnexion intercouche. Tous les composants sont installés sur la surface du composant sans feuille de cuivre, et les broches sont directement soudées à travers le substrat aux plots de surface de la feuille de cuivre.
Carte de circuit imprimé multicouche de précision : elle est composée de 3 couches ou plus de couches de motifs conducteurs et de feuilles d'isolation semi-durcies empilées en alternance, et réalise une interconnexion électrique précise entre les couches à travers des trous borgnes, des trous enterrés et des trous traversants. Il peut configurer indépendamment des couches d'alimentation et de terre dédiées et réaliser le câblage dans un espace tridimensionnel.
Différences de conception et de capacités de câblage
Circuit imprimé simple face : l'exigence minimale en matière de largeur/espacement des lignes est de 0,3 mm/0,3 mm, et les fils ne peuvent pas se croiser. Le routage croisé ne peut être résolu qu'au moyen de câbles de liaison externes, et la densité de câblage est extrêmement faible, ce qui rend impossible la réalisation d'une disposition haute densité.
Circuit imprimé PCB multicouche de précision : le processus grand public peut atteindre une largeur de ligne et un espacement de 3 mil/3 mil (environ 0,075 mm/0,075 mm), et les produits haut de gamme peuvent atteindre 2 mil/2 mil. Sous la même zone physique, la densité de lignes est augmentée de plus de 50 % par rapport à un seul panneau, évitant ainsi la limite transversale du câblage plan.
Différences dans les processus et les coûts de fabrication
Circuit imprimé simple face : le flux de processus comprend uniquement les étapes de base telles que le transfert graphique, la gravure, le masque de soudure et la sérigraphie, sans nécessiter de processus complexes tels que le laminage et la métallisation des trous. Le cycle de production est court et le coût de production de masse peut être aussi bas que 0,9 yuan/pièce, avec un taux de rebut extrêmement faible.
Circuit imprimé multicouche de précision : nécessite des dizaines de processus de précision tels que la production graphique de la couche interne, le laminage sous vide, le perçage laser, le cuivrage horizontal, etc., avec des exigences extrêmement élevées en matière de précision de l'équipement et de contrôle des processus. Plus le nombre de couches est élevé, plus le coût augmente de façon exponentielle. Le prix unitaire d'un panneau à 6 couches conventionnel est d'environ 5 à 10 yuans/pièce, et le prix unitaire d'un panneau multicouche élevé peut atteindre des centaines de yuans.
Différences de performances électriques
Circuit imprimé simple face : sans mise à la terre et couche de puissance indépendantes, interférences électromagnétiques graves, perte de transmission de signal élevée, ne peut s'adapter qu'aux circuits basse fréquence et faible puissance, ne peut pas atteindre le contrôle d'impédance et l'intégrité du signal ne peut pas être garantie dans les scénarios haute fréquence.
Circuit imprimé multicouche de précision : en disposant symétriquement la couche d'alimentation et la couche de terre, les interférences électromagnétiques sont considérablement réduites et un contrôle d'impédance de haute précision à ± 5 % peut être obtenu. Le délai de transmission du signal est faible et la stabilité est forte, s'adaptant parfaitement aux exigences strictes des circuits à grande vitesse et haute fréquence.
Différences dans les scénarios d'application typiques
Circuit imprimé simple face : utilisé uniquement pour les produits à faible coût avec des fonctions simples et peu de composants, tels que les télécommandes, les balances électroniques, les panneaux lumineux LED, les jouets simples, les adaptateurs d'alimentation ordinaires et autres appareils électroniques grand public bas de gamme.
Circuit imprimé multicouche de précision : largement utilisé dans les systèmes électroniques complexes haut de gamme tels que les cartes mères de serveur AI, les stations de base de communication 5G, les contrôleurs de robots industriels, les radars à ondes millimétriques montés sur véhicule, les équipements aérospatiaux embarqués, etc.