La couche interne de la carte de circuit imprimé à six couches a la terre, les lignes de signal et l’alimentation. Ce qui suit est une analyse de la structure la plus appropriée à travers plusieurs structures stratifiées d’une épaisseur de 1,6 mm.
Tout d’abord, introduisons la structure commune de la carte de circuit imprimé à six couches dans l’usine de cartes de circuits imprimés. Cette structure est utilisée pour les cartes PCB ordinaires sans signaux à haute vitesse.
La structure générale est que deux panneaux de base plus deux feuilles de cuivre et de la colle PP (préimprégné) sont pressés ensemble pour former un panneau à six couches.
Structure 1: Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom
La couche de terre et la couche de puissance peuvent protéger efficacement les interférences de la couche supérieure pour Siganl_1 et de la couche inférieure pour Siganl_2. La distance entre Siganl_1 et Siganl_2 doit être supérieure à 20 millions pour réduire la diaphonie entre les deux couches de signal.
Il doit être produit selon le processus de carte à 8 couches (communément appelé « fausse couche à huit couches »)
Structure 2 : Top-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-Bottom
Cette structure a un couplage suffisant entre la couche de sol et la couche d’alimentation. La couche de signal entre la couche supérieure et la couche Siganl_1/Siganl_2 à la couche inférieure est relativement proche et sujette à la diaphonie, et l’effet d’isolation du signal n’est pas bon.
Empilement de cartes de circuits imprimés à 6 couches
Structure 3: Top-GND-Siganl_1-VCC-GND-Bottom
La couche de sol et la couche de puissance de cette structure peuvent protéger efficacement la diaphonie du signal entre la couche supérieure, Siganl_1 et la couche inférieure. Une couche de couche de masse est ajoutée et une couche de couche de signal est manquante. Cette structure est évidemment optimale pour le blindage de la diaphonie. L’inconvénient est qu’une couche de signal.
Empilement de cartes de circuits imprimés à 6 couches
La conception de la couche de carte de circuit imprimé multicouche est étroitement liée au circuit réel. Différents circuits ont des priorités différentes en matière d’anti-interférence et de conception. Le niveau de priorité est déterminé en fonction des besoins du produit. Il y a des signaux à grande vitesse dans le circuit qui peuvent être disposés sur une couche de signal, et le schéma 3 est le plus approprié, sinon la structure du schéma 1 est requise.