La conception de l'empilement de la carte PCB suit généralement les étapes suivantes:
1.Détermine l'épaisseur totale de la pile, c'est-à-dire l'épaisseur de la planche;
2. Déterminer le nombre de couches de PCB et allouer des couches de signal, des couches de plan de masse et des couches de puissance;
3. Déterminer l'épaisseur du cuivre des couches intérieures et extérieures;
4. Déterminer la distribution de la ligne d'impédance;
5.Détermine la structure via;
6. Déterminer le taux de cuivre résiduel de chaque couche, de préférence symétrique;
7.Sélectionnez les matériaux de la carte, du PP et de la feuille de cuivre qui répondent aux exigences de conception.
