Il y a cinq façons de traiter un circuit ouvert sur un circuit imprimé ? Quelles sont les causes?
1. IQC doit effectuer des inspections aléatoires des stratifiés plaqués de cuivre PCB avant d'entrer dans l'entrepôt pour vérifier si la surface PCB est rayée et exposée au matériau de base. Si tel est le cas, contactez le fournisseur à temps et effectuez un traitement approprié en fonction de la situation réelle.
2. Le PCB est rayé pendant le processus de découpe. La raison principale est qu'il y a des objets durs et pointus sur la table de la machine de découpe. Le frottement entre le stratifié plaqué de cuivre et les objets tranchants pendant la coupe constitue le phénomène de rayure et d'exposition du substrat par la feuille de cuivre, donc la coupe Il est nécessaire de nettoyer soigneusement le plan de travail avant de s'assurer que le plan de travail est lubrifié et qu'il n'y a pas de dur dur objets.
3. La feuille a été rayée pendant le processus de transfert :
La quantité de carte de circuit imprimé soulevée par le personnel de transfert est trop importante et le poids est trop important. La carte n'est pas soulevée pendant le transfert, mais traînée vers le haut, ce qui constitue le conflit entre les coins de la carte PCB et la surface de la carte et raye la surface de la carte ;
②Lorsque la planche a été posée, elle n'a pas été placée correctement, donc afin de la réorganiser, la planche a été poussée fort pour former la friction entre la planche et la surface de la planche a été rayée.
4. Après avoir immergé le cuivre et empilé les planches après le placage à l'or, elles ont été rayées en raison d'un mauvais fonctionnement.
5. Le panneau de production est rayé lors du passage dans la machine horizontale :
①, le déflecteur de la meuleuse à plaques touche parfois la surface de la carte PCB, le bord du déflecteur est généralement inégal et l'objet est soulevé, et la surface de la carte est rayée lorsque la carte est passée ;
②, l'arbre d'entraînement en acier inoxydable est endommagé en un objet pointu et la surface en cuivre est rayée lorsque la carte est passée et le substrat est exposé.