La carte HDI (3+10+3) à 16 couches est une carte de circuit imprimé d'interconnexion haute-densité conçue pour les-appareils électroniques haut de gamme. Il adopte une structure empilée avec 3 couches d'interconnexion haute densité-de chaque côté et 10 couches de cœur au milieu, adaptée aux applications ayant des exigences strictes en matière d'espace et de performances.
Paramètres techniques de base
Structure des couches : 16 couches HDI de troisième-ordre, avec une largeur/espacement de ligne minimum de 0,075 mm, un diamètre de micro via inférieur ou égal à 0,15 mm et un anneau de trous inférieur ou égal à 0,35 mm, répondant aux exigences de câblage à haute densité-.
Configuration matérielle : des cartes hautes performances telles que TU872SLK et RO4350B peuvent être sélectionnées, avec une excellente stabilité thermique et des propriétés diélectriques. Il prend également en charge la structure hybride RO4350B+RO4450F, adaptée aux scénarios de transmission de signaux à haute-fréquence et haute-vitesse.
Capacité du processus : grâce à la technologie de perçage laser et de remplissage par galvanoplastie, le taux de remplissage des trous borgnes dépasse 98 %, la précision d'alignement des couches intermédiaires peut atteindre ± 3 mil, l'épaisseur de plaque standard est de 2,5 mm et l'espacement minimum entre les couches internes est de 0,127 mm, garantissant ainsi la fiabilité structurelle.
Traitement de surface : plusieurs procédés tels que l'argent par immersion et l'or par immersion peuvent être sélectionnés pour s'adapter à différents environnements de soudage et d'utilisation.
Principaux domaines d'application
Ce produit est largement utilisé dans les produits électroniques qui nécessitent un volume élevé et une intégrité du signal, tels que les modules de communication 5G, les cartes mères de serveur, la navigation automobile, les équipements de contrôle industriel haut de gamme et les appareils médicaux portables.