1, paramètres de base de base
Caractéristiques de la carte : Fabriqué en matériau Shengyi S1000-2M à haute Tg FR-4, avec une valeur Tg supérieure ou égale à 170 degrés (mesurée par DSC à 180 degrés et DMA à 185 degrés), il a une excellente résistance CAF et une adaptabilité de soudure sans plomb, et sa stabilité thermique est bien meilleure que la carte FR4 ordinaire.
Spécifications du panneau : le nombre de couches est de 32, avec une épaisseur de panneau fini conventionnelle d'environ 5,0 mm (tolérance ± 10 %), une largeur de ligne minimale de 0,075 mm, un espacement des couches internes de 0,175 mm, une ouverture minimale de 0,4 mm et certaines versions de processus peuvent atteindre une faible courbure inférieure ou égale à 0,3 %.
2, Capacité de processus et de livraison
Avantages du processus : prend en charge les processus personnalisés tels que les trous borgnes enterrés, le contrôle d'impédance (tolérance de ± 10 %) et le métal épais local. Il peut prendre en charge jusqu'à 112 G-PAM4 à haute vitesse-signaux et convient aux exigences de câblage haute-densité.
Garantie de livraison : Zhongyang Circuit a un cycle de livraison régulier de 120 heures pour les cartes haut de gamme-avec 12 couches supérieures ou égales, et sa capacité de production mensuelle peut couvrir de grandes quantités de commandes. Il adopte un emballage antistatique sous vide - et peut fournir de manière stable des scénarios de haute fiabilité tels que l'industrie, l'électronique automobile et les équipements informatiques.
3, scénarios d'application
Couvrant trois types de cartes principales de test de semi-conducteurs : carte de sonde, carte de charge de test et carte de vieillissement, elle répond aux exigences strictes de haute fiabilité et de haute précision dans le processus de test des puces.
carte fr4, HDI