Dans le haut de gammeFabrication de PCBchaîne, le traitement de surface n'est plus simplement un simple « revêtement anti-oxydation », mais un maillon clé qui détermine directement l'intégrité du signal, le rendement du soudage et la fiabilité du cycle de vie du produit. Surtout dans les scénarios à forte demande tels quehaute fréquenceradiofréquence, intelligence des véhicules, contrôle industriel et aérospatiale, le choix du mauvais processus de traitement de surface conduit souvent à une mauvaise soudure et brasage pendant l'étape SMT, et même à des dangers cachés à long terme tels que la dérive du signal et la défaillance des contacts après l'installation et le fonctionnement du côté client.
ENIG : le premier choix de l'industrie pour des scénarios de contact hautement fiables
Le processus de dépôt d’or forme une couche de nickel et une fine couche d’or sur la surface du cuivre par dépôt chimique. Avec une excellente planéité, une résistance à l'oxydation à long terme et une conductivité de contact stable, il est devenu le choix courant pour les scénarios avec des exigences extrêmement élevées en matière de fiabilité de connexion. Dans le projet de carte à trous borgnes à 18 couches, Uniwell Circuits adopte le processus d'immersion à l'or pour traiter la zone dense du tampon BGA sur la carte, en contrôlant strictement l'épaisseur de la couche de nickel à 3-5 μm et en stabilisant l'épaisseur de la couche d'or à 0,05-0,1 μm, évitant ainsi le problème de dérive de résistance de contact qui est susceptible de se produire dans les processus ordinaires.
Immersion Silver : une solution à faible perte pour les signaux RF haute fréquence
Le processus de dépôt d'argent remplace directement une couche d'argent de haute pureté sur la surface du cuivre, sans perte magnétique de la couche de nickel lors du processus de dépôt d'or, et présente d'excellentes caractéristiques de transmission du signal à hautes fréquences. Dans le projet de carte haute fréquence de radar à ondes millimétriques montées sur véhicule de 77 GHz, Uniwell Circuits adopte le processus de dépôt d'argent au lieu du schéma conventionnel de dépôt d'or. Les données mesurées montrent que l'incrément de perte d'insertion dans la bande de fréquence 28 GHz n'est que de 0,4 dB/100 mm et que la perte de transmission du signal dans la bande de fréquence 77 GHz est inférieure de 0,07 dB/cm à celle du processus de dépôt d'or, ce qui réduit considérablement la perte d'énergie du signal radar sur le chemin de transmission et améliore efficacement la plage de détection radar et la précision de la reconnaissance. Ce processus, avec ses avantages de planéité élevée et de faible résistivité, est devenu la solution préférée pour les cartes micro-ondes RF, les cartes d'antennes à ondes millimétriques et les cartes de modules de caméra, particulièrement adaptées à la communication 5G et aux produits liés à la conduite intelligente qui sont sensibles à la perte de signal.
Étain par immersion : un choix à haute résistance de soudage pour le contrôle industriel et l'électronique automobile
Le processus de dépôt d'étain remplace une couche d'étain pur sur la surface du cuivre, permettant une réaction d'alliage suffisante avec la soudure, ce qui entraîne une résistance de soudage élevée tout en maintenant une bonne planéité de la surface. Dans le projet PCB du tableau de contrôle du transport ferroviaire, Uniwell Circuits adopte le processus d'enfoncement de l'étain pour traiter un grand nombre de dispositifs traversants de haute puissance et de composants montés en surface sur la carte. En contrôlant strictement l'épaisseur de la couche d'étain et l'environnement de stockage après la production, le risque de croissance des moustaches d'étain est contrôlé dans les limites des normes de l'industrie. Une fois le soudage terminé, la résistance à la traction des joints de soudure de la carte est restée stable à plus de 40 N et a passé avec succès le test de cyclage de température de -40 degrés ~ +85 degrés requis par l'industrie du transport ferroviaire 1 000 fois. Il n'y avait pas de fissures ni de phénomènes de soudure virtuels dans les joints de soudure. Ce processus est largement applicable à des scénarios tels que les cartes d'alimentation, les cartes de commande de stations de charge et les unités de commande électroniques automobiles, en particulier pour les produits de qualité industrielle qui nécessitent une fermeté de soudage élevée et de grandes différences de température dans l'environnement de travail.
OSP (Organic Solderability Protective Film) : une solution très rentable pour les cartes HDI haute densité
Le procédé OSP forme un film anti-oxydant organique très fin sur une surface de cuivre propre, qui se décompose lorsqu'il est chauffé pendant le soudage pour exposer une surface de cuivre fraîche. Il présente une planéité de surface extrêmement élevée et un faible coût environnemental. Dans le projet de carte mère de smartphone HDI de premier ordre à 16 couches, Uniwell Circuits adopte le traitement du processus OSP pour contrôler avec précision l'épaisseur du film entre 0,2 et 0,5 μm, s'adaptant parfaitement au composant ultra-fin 01005 et au dispositif QFN à espacement des broches de 0,3 mm sur la carte. Le rendement des puces SMT de cette carte a atteint 99,2 %, bien supérieur à la moyenne du secteur. En même temps, grâce à ses caractéristiques de faible perte de signal, il garantit efficacement l'intégrité de la transmission du signal à grande vitesse sur la carte mère. Ce processus est particulièrement adapté aux cartes mères de téléphones portables, aux cartes mères d'ordinateurs portables, aux cartes HDI haute densité et aux cartes haute vitesse haute fréquence, et convient aux produits électroniques grand public et de communication qui nécessitent une densité de câblage de composants extrêmement élevée.
ENEPIG : Procédé Ultra Haute Fiabilité en Environnements Extrêmes
Le procédé chimique nickel-palladium-or adopte une structure de dépôt à trois couches de nickel-palladium-or, qui résout complètement le problème de la corrosion du nickel en plaque noire dans les processus de dépôt d'or traditionnels, et présente une excellente stabilité des cycles thermiques et une excellente compatibilité de soudage. Dans le projet de carte d'application aérospatiale, Uniwell Circuits adopte la technologie ENEPIG pour le traitement. Après avoir terminé avec succès trois processus de brasage par refusion sans plomb, la surface des plots de soudure conserve toujours une bonne soudabilité. Il a passé avec succès le test au brouillard salin de 1 000 heures requis par les normes aéronautiques, sans corrosion en surface et sans défaillance des joints de soudure. Ce processus prend également en charge la technologie de liaison filaire, répondant pleinement aux exigences de fabrication strictes des supports d'emballage haut de gamme. Ce processus est le choix préféré pour les domaines à haute fiabilité tels que les équipements militaires, médicaux et les cartes de test de semi-conducteurs haut de gamme, particulièrement adapté aux produits nécessitant plusieurs brasages par refusion et un fonctionnement à long terme dans des environnements difficiles.
Il n'existe pas de « processus optimal » absolu pour le traitement de surface des PCB, seulement le « processus le plus approprié » qui correspond avec précision au scénario d'application du produit, au processus d'assemblage et aux exigences de fiabilité. Les besoins fondamentaux des clients de différents secteurs varient considérablement : l'électronique grand public recherche une haute densité et un faible coût, la communication RF recherche une faible perte de signal, le contrôle industriel des véhicules recherche une fiabilité à long terme et l'aérospatiale recherche des performances stables dans des environnements extrêmes.
carte PCB haute fréquence, HDI