Êtes-vous toujours inquiet des problèmes tels que le désalignement de l'encre de l'encre du masque de soudure après avoir passé une commande avant de faire un échantillon de PCB? Aujourd'hui, les circuits d'Uniwell expliqueront spécifiquement comment résoudre le problème du client du désalignement de l'encre du masque de soudure, car ces problèmes ont déjà été empêchés dans notre processus de conception ou de production d'ingénierie.
Uniwell Circuits possède 18 ans d'expérience de fabrication de PCB depuis son établissement en 2007 et a développé une méthode de conception très complète et un système de contrôle de la qualité pour de nombreux problèmes de qualité en soi et dans l'industrie.
Ainsi, en ce qui concerne les mesures de contrôle de notre entreprise, une fois que le client a terminé la commande et livré le PCB, ils nous ont donné des commentaires selon lesquels non seulement la qualité du PCB répondait aux exigences, mais ils ont finalement compris les raisons de ces problèmes et résolu les années de troubles et de doutes.
Décalage de l'encre du masque de soudure
1. Phénomènes défavorables
Un nouveau client a précédemment signalé de rencontrer un désalignement d'encre et de PAD sur un PCB, ce qui a entraîné un côté du coussin recouvert de l'encre et de la taille du pad en plus petit. Ce type de défaut de PCB peut entraver la soudure des appareils de montage de surface et est un problème de qualité PCB grave et commun.
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| Décalage de l'encre du masque de soudure |
2. Cause profonde
L'encre de masque à soudure d'impression PCB est couramment utilisée par l'impression d'écran ou la pulvérisation électrostatique. L'une ou l'autre méthode consiste à imprimer toute la surface avec de l'encre du masque de soudure, qui couvre uniformément la surface du coussin de soudure avec une couche d'encre. Cependant, l'exposition du pavé de soudure nécessite une combinaison d'exposition et de développement. Les méthodes traditionnelles d'exposition au masque de soudure, telles que les machines d'exposition au CCD ou les machines d'exposition manuelle, nécessitent l'utilisation du film comme outil moyen. Lorsque le modèle de film est mal aligné avec le pavé de soudure PCB, le bord du coussin de soudure sera couvert par de l'encre.
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| Une fois le film attaché à la carte PCB, son degré de chevauchement est sujet à la déviation |
Facteurs affectant le chevauchement entre le film et le PCB:
| Numéro de série | facteur d'influence | esquisser | Description détaillée |
| 1 | Mauvaise stabilité dimensionnelle du film (négatifs) | Température et sensibilité à l'humidité | Les matériaux cinématographiques (généralement à base de polyester) sont très sensibles à la température et à l'humidité. Les fluctuations de la température environnementale et de l'humidité (même de petits changements dans le stockage, le transport ou les zones d'exploitation) peuvent provoquer une expansion thermique et une contraction ou une absorption / perte de perte d'humidité / contraction du film. C'est l'une des principales raisons. |
| Vieillissement et libération de stress | Le film vieillira progressivement pendant le processus de fabrication, d'utilisation et de stockage des plaques, et la libération de stress interne entraînera des changements de taille lents. | ||
| Dommages physiques | Le film est étiré, plié ou rayé pendant le fonctionnement, entraînant une déformation locale ou globale | ||
| 2 | Modifications dimensionnelles du substrat PCB | Accumulation de stress pré-processus | Pendant le processus préalable de laminage, du forage, du dépôt de cuivre, du transfert de graphiques de couche externe, de l'électroples, de la gravure, etc., les PCB sont affectés par la contrainte mécanique (comme l'enflure et la déformation) et la contrainte thermique. Ces contraintes n'ont peut-être pas été entièrement libérées ou stabilisées pendant le processus de masque de soudure. |
| Caractéristiques matérielles | Le coefficient d'expansion du stratifié en cuivre (CCL) dans les directions longitudinales et transversales (x / y) peut différer, conduisant à une déformation du substrat. | ||
| 3 | Modifications dimensionnelles du substrat PCB | Mauvaise adsorption de vide | Le degré de vide est insuffisant pour fixer étroitement et en douceur le film et le PCB à la table d'exposition. |
| Le vieillissement, les dommages ou la fuite locale de la bande d'étanchéité sous vide (sac de peau) peuvent entraîner une force d'adsorption locale insuffisante, provoquant un glissement ou une déformation locale du film ou du PCB pendant l'exposition. | |||
| Le tableau d'exposition est inégal ou contient des objets étrangers, ce qui affecte l'uniformité d'étanchéité et d'adsorption | |||
| Problèmes de précision et de statut d'équipement d'exposition | Erreur du système de positionnement | Le système d'alignement visuel PIN ou CCD utilisé pour l'alignement a une précision insuffisante ou un étalonnage inexact | |
| L'usure de la broche elle-même ou le déviation de la taille du trou de positionnement (trou d'outillage) sur le PCB, les bavures et les taches, peut provoquer des lacunes ou des écarts dans l'alignement de la broche. | |||
| Marques de positionnement inexactes ou endommagées sur le film | |||
| Précision mécanique de l'équipement | Cadres d'équipement, rails de guidage, mécanismes de transmission, etc. Ayez l'usure, le relâchement ou la précision | ||
| 4 | Facteurs opérationnels et de contrôle des processus | Fonctionnement d'alignement incorrect entre le film et le PCB | Les erreurs visuelles, le manque de compétence ou de négligence dans l'alignement manuel peuvent entraîner un alignement initial inexact. |
| Mauvais contrôle de la température environnementale et de l'humidité | Les fluctuations de température et d'humidité dans l'atelier d'exposition et la zone de stockage du film sont trop importantes pour répondre aux normes de contrôle des processus strictes (telles que 22 ± 1 degré C, 50 ± 5% RH), entraînant des changements continus dans le film et le substrat pendant le processus d'exposition | ||
| Management du cinéma inapproprié | Utilisation excessive du film (durée de vie épuisée), un environnement de stockage sévère (température élevée et humidité / lumière directe du soleil), et le fait de ne pas porter de gants pendant la récupération peut entraîner une contamination ou une déformation thermique locale. |
En résumé, le cœur du désalignement de l'exposition au film réside dans les "changements" dans le film et le substrat eux-mêmes, ainsi que le système d'alignement complexe qui repose sur la vision artificielle et le fonctionnement, entraînant une faible précision et une instabilité.
3. Solution des circuits Uniwell
Les circuits d'Uniwell se concentrent sur les panneaux d'exigences de haute précision tels que la combinaison hard-hard, HDI, etc. Film requis), saisit automatiquement l'alignement de point de marque et a un mode gonflement et rétrécissement qui s'adapte parfaitement aux changements de la taille du substrat. Depuis l'introduction de cet équipement, le décalage du masque de soudure a été considérablement amélioré et a reçu des éloges unanimes de la société et des clients!
Démonstration du processus d'exposition au LDI:
1. Carte de PCB pour être exposée au masque de soudure, contenant des motifs BGA et des pavés de soudure densément emballés
2. Récupérer les données du modèle de masque de soudent basées sur le modèle PCB
3. Prenez les points de marque autour du tableau, alignez-les et commencez à les exposer
4. Après le développement, l'effet d'alignement entre la fenêtre du masque de soudure et le pavé était très bon, et le pad était visuellement complètement centré
À l'avenir, les circuits Uniwell continueront de prêter attention aux tendances de l'industrie, de prioriser toujours le service client, de résoudre les préoccupations des clients et de fournir aux clients d'excellentes expériences en coopération avec les circuits Uniwell.