Carte de circuit imprimé d'interconnexion HDI à interconnexion arbitraire à 14 couches à haute densité -, ce type de produit s'appuie sur une structure empilée d'ordre élevé - et sur une technologie d'interconnexion à trous borgnes enterrés à couches arbitraires pour obtenir une densité de câblage et des performances de transmission de signal extrêmement élevées. Les principales caractéristiques et domaines d’application sont les suivants :
Avantages en termes de performances de processus
Ce type de carte HDI à 14 couches peut contrôler la longueur des trous traversants inutiles et des pieux résiduels jusqu'à environ 50 μm grâce à la technologie de forage arrière, réduisant considérablement la réflexion, le retard et la distorsion lors de la transmission du signal à haute vitesse - et garantissant l'intégrité du signal ; Prenant simultanément en charge des processus spéciaux tels que des trous de bouchon en résine et une conception en cuivre épais, il peut s'adapter aux exigences complexes d'intégration de circuits.
Matériaux et conception structurelle
La combinaison de RO4003C+HTG et d'autres matériaux de compression mixtes peut être utilisée, et les trous borgnes peuvent couvrir 1 à 4 couches ou 1 à 9 couches. Le diamètre minimum du trou borgne est aussi faible que 0,15 mm, et une excellente flexibilité de câblage peut toujours être maintenue dans une structure à 14 couches élevées.
Principaux domaines d'application
Centre de communication et de données à haut débit
Il s'agit du support principal des modules centraux des stations de base 5G, des-routeurs haut de gamme et des cartes mères de serveur, qui peuvent répondre aux exigences de transmission d'un débit de données de niveau Tb/s et garantir la stabilité des-échanges de données à grande échelle.
Matériel informatique IA
Les composants clés tels que les cartes d'accélération GPU et les substrats d'interconnexion à haute vitesse-utilisés dans les serveurs d'IA prennent en charge un traitement parallèle efficace des données entre plusieurs GPU et processeurs, et conviennent aux exigences de câblage-haute densité de la mémoire à bande passante élevée.
Electronique Industrielle et Médicale
Il peut être utilisé dans les modules de base de contrôle industriel, les équipements médicaux portables haut de gamme, les capsules d'endoscope et d'autres scénarios pour obtenir une interconnexion de circuits de haute fiabilité et de précision dans un espace interne limité de l'équipement.
Electronique aérospatiale et automobile
Adaptez-vous aux scénarios de qualité/haute fiabilité des véhicules, tels que les systèmes de commande de vol de véhicules aériens sans pilote, les-contrôleurs de domaine ADAS intégrés et-les radars à ondes millimétriques embarqués, et maintenez des performances de transmission de signal stables, même dans des conditions de fonctionnement complexes.