La structure empilée est un facteur important affectant les performances EMC deCartes PCBet un moyen important de supprimer l'interférence électromagnétique. Avec l'émergence continue de circuits à grande vitesse, la complexité des planches de PCB augmente également. Afin d'éviter les interférences électriques, la couche de signal et la couche de puissance doivent être séparées, ce qui implique la conception d'empilement de cartes multiprices HDI. Alors, quelles sont les structures d'empilement couramment utilisées pourCartes multicouches HDI?
1. Circuit de circuit imprimé simplifié simplifié
Six couches sont empilées en même temps, avec une structure d'empilement de (1+4+1). Ce type de panneau est le plus simple, c'est-à-dire que la carte multicouche intérieure n'a pas de trous enterrés et peut être achevé en une seule presse. Contrairement aux cartes multicouches, plusieurs processus tels que le forage laser des trous aveugles sont nécessaires à l'avenir.
2. Circuit de circuit imprimé en couches en couches conventionnel
Une couche de couche HDI 6- est empilée pour former une structure de (1+4+1). La structure de ce type de planche est (1+ n +1), (n supérieur ou égal à 2, n uniforme), qui est actuellement la conception dominante des planches laminées primaires dans l'industrie. La carte multicouche intérieure a enterré des trous et nécessite une pression secondaire pour terminer.
3. Couche secondaire conventionnelle HDI Board imprimé
La couche de couche de couche secondaire 8- est empilée dans une structure de (1++1+4+1+1). La structure de ce type de panneau est (1+1+ n +1+1), (n supérieur ou égal à 2, n même numéro), qui est actuellement la conception dominante de la superposition secondaire dans l'industrie. Le panneau multicouche intérieur a enterré des trous et nécessite trois cycles de pressage.
4. Le deuxième type de carte imprimée HDI de couche secondaire conventionnelle
La couche de couche de couche secondaire 8- est empilée dans une structure de (1+1+4+1+1). La structure de ce type de carte (1+1+ n +1+1), (n supérieur ou égal à 2, n nombres même), bien qu'il s'agisse d'une structure de carte laminée secondaire, les trous enterrés ne sont pas situés entre les couches (3-6), mais entre les couches (2-7). Cette conception peut réduire le nombre de laminage par une, ce qui fait que la carte HDI laminée secondaire nécessite trois processus de laminage, l'optimisant à un processus de plastification en deux étapes.
5. Hdi de couche secondaire avec conception d'empilement de trous aveugles
Les trous aveugles sont empilés sur le dessus des trous enterrés (2-7}), et une couche secondaire de la carte de couche HDI 8- est empilée pour former une structure de (1+1+4+1+1). La structure de ce type de panneau est (1+1+ n +1+1), (n supérieur ou égal à 2, même n), et le panneau multi-couches interne a enterré des trous qui nécessitent une pression secondaire pour terminer.
6. Hdi de couches secondaires avec conception de trou aveugle de couche transversale
La couche de couche de couche secondaire 8- est empilée dans une structure de (1+1+4+1+1). La structure de ce type de panneau est (1+1+ n +1+1), (n supérieur ou égal à 2, n même). Cette structure est un panneau de couche secondaire qui est actuellement difficile à produire dans l'industrie. Le panneau multi-couches intérieur a enterré des trous en couches (3-6) et nécessite trois cycles de pressage pour se terminer.
7. Optimisation des panneaux HDI avec d'autres structures empilées
Des planches imprimées en couches triples ou des planches PCB avec plus de trois couches peuvent également être optimisées. Une carte HDI complète avec trois couches nécessite quatre presses.