Les facteurs de coût deIDHLes circuits imprimés (-interconnexion haute densité) incluent principalement les aspects suivants :
Coût des matériaux : les circuits imprimés HDI utilisent généralement des substrats hautes-performances tels queFR-4, PTFE, etc., qui sont relativement chers. De plus, la qualité de la feuille de cuivre, du masque de soudure, de l'adhésif conducteur et des autres accessoires utilisés affectera également le coût global.
Processus de fabrication : le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés HDI est complexe et comprend des micro-trous borgnes, des trous enterrés et le processus de fabrication de cartes multicouches-de haut niveau. Ces processus nécessitent des équipements et des technologies de haute-précision, ce qui entraîne des coûts d'équipement et de processus de production relativement élevés.
Complexité de conception : les cartes de circuits imprimés HDI ont généralement une complexité de conception plus élevée, telle que des configurations de circuits plus denses et des ouvertures plus petites, qui nécessitent des concepteurs plus professionnels et un temps de conception plus long, augmentant ainsi les coûts de conception.
Lot de production : le lot de production affecte également les coûts. La production en petits lots a des coûts unitaires plus élevés, tandis que la production à grande échelle-peut réduire les coûts unitaires grâce à des économies d'échelle.
Tests et inspection : les circuits imprimés HDI doivent être soumis à des tests stricts et à une inspection de qualité après la fabrication pour garantir leurs performances et leur fiabilité. Ces processus de test augmenteront également les coûts de production.
Demande du marché : les fluctuations de la demande pour les produits HDI peuvent également affecter leurs prix.
HDI FR-4